Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018159418) ADHESIVE TAPE OF USE IN PROCESSING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/159418 International Application No.: PCT/JP2018/006282
Publication Date: 07.09.2018 International Filing Date: 21.02.2018
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18
the devices having semiconductor bodies comprising elements of the fourth group of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30
Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
301
to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
56
Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings
Applicants:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventors:
長尾 佳典 NAGAO, Yoshinori; JP
Agent:
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
増田 達哉 MASUDA, Tatsuya; JP
Priority Data:
2017-03694528.02.2017JP
Title (EN) ADHESIVE TAPE OF USE IN PROCESSING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) RUBAN ADHÉSIF DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT SEMICONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
Abstract:
(EN) According to the present invention, an adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate is provided, which comprises a base member and an adhesive layer laminated on one surface of the base member, and which can be used in such a manner that a sealed semiconductor connected body comprising a substrate, multiple semiconductor elements arranged on the substrate and a sealing part for sealing the multiple semiconductor elements is temporarily fixed onto the base member with the adhesive layer interposed therebetween when the sealed semiconductor connected body is cut in the thickness direction to produce multiple semiconductor sealed bodies. The adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate is characterized in that the adhesive layer contains a release agent for reducing the adhesion of the adhesive layer to the sealing part upon the removal of the semiconductor sealed bodies from the adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate, the sealing part is made from a sealing material containing an epoxy-group-containing compound, the epoxy-group-containing compound has a double bond in the molecular structure thereof, and the release agent is a silicone-type oil or a fluorine-containing surfactant.
(FR) La présente invention concerne un ruban adhésif destiné à être utilisé dans le traitement d'un substrat semiconducteur, qui comprend un élément de base et une couche adhésive stratifiée sur une surface de l'élément de base, et qui peut être utilisée de telle manière qu'un corps connecté semiconducteur étanchéifié comprenant un substrat, de multiples éléments semiconducteurs disposés sur le substrat et une partie d'étanchéité pour étanchéifier les multiples éléments semiconducteurs est temporairement fixé sur l'élément de base avec la couche adhésive interposée entre ceux-ci lorsque le corps connecté semiconducteur étanchéifié est coupé dans la direction de l'épaisseur pour produire de multiples corps étanchéifiés semiconducteurs. La bande adhésive destinée à être utilisée dans le traitement d'un substrat semiconducteur est caractérisée en ce que la couche adhésive contient un agent de libération pour réduire l'adhérence de la couche adhésive à la partie d'étanchéité lors du retrait des corps étanchéifiés semiconducteurs de la bande adhésive pour une utilisation dans le traitement d'un substrat semiconducteur, la partie d'étanchéité est constituée d'un matériau d'étanchéité contenant un composé contenant un groupe époxy, le composé contenant un groupe époxy a une double liaison dans sa structure moléculaire, et l'agent de libération est une huile de type silicone ou un tensioactif contenant du fluor.
(JA) 本発明によれば、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、基板と、前記基板上に配置された複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子を封止する封止部とを備える半導体封止連結体を厚さ方向に切断して複数の半導体封止体を得る際に、前記半導体封止連結体を、前記粘着層を介して前記基材に仮固定して用いられる半導体基板加工用粘着テープであって、前記粘着層は、前記半導体封止体を当該半導体基板加工用粘着テープから剥離させる際に、前記封止部との密着性を低下させるための剥離剤を含有し、前記封止部は、エポキシ基含有化合物を含有する封止材で構成され、前記エポキシ基含有化合物は、その分子構造中に2重結合を有しており、前記剥離剤は、シリコーン系オイルあるいはフッ素系界面活性剤であることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープを提供することができる。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)