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1. (WO2018159241) DATA GENERATING METHOD, DATA GENERATING DEVICE, AND DATA GENERATING PROGRAM
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Pub. No.: WO/2018/159241 International Application No.: PCT/JP2018/004180
Publication Date: 07.09.2018 International Filing Date: 07.02.2018
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,G06T 7/00 (2017.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
T
IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7
Image analysis, e.g. from bit-mapped to non bit-mapped
Applicants:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
Inventors:
梅田 裕平 UMEDA, Yuhei; JP
石田 勉 ISHIDA, Tsutomu; JP
Agent:
向山 直樹 MUKOUYAMA Naoki; JP
Priority Data:
2017-04032603.03.2017JP
Title (EN) DATA GENERATING METHOD, DATA GENERATING DEVICE, AND DATA GENERATING PROGRAM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DONNÉES, DISPOSITIF DE PRODUCTION DE DONNÉES, ET PROGRAMME DE PRODUCTION DE DONNÉES
(JA) データ生成方法、データ生成装置及びデータ生成プログラム
Abstract:
(EN) [Problem] To convert position information regarding a defective chip on a wafer into characteristic information suitable for categorizing. [Solution] This data generating method comprises a process for: generating, for each of a plurality of wafers, extended coordinates containing a position on the wafer and a value calculated from a distance from the center of the wafer and a contribution parameter for each defect on the wafer by using information about defect positions on the wafer; generating a Betti number sequence for each of the plurality of wafers via persistent homology processing on a plurality of generated extended coordinates; generating a defect pattern image for each of the plurality of wafers from a plurality of Betti number sequences generated with respect to the plurality of contribution parameter values; and generating machine learning data that associates the plurality of defect pattern images generated for the plurality of wafers with identifying information associated with the plurality of wafers.
(FR) Le problème abordé par la présente invention est de convertir des informations de position concernant une puce défectueuse sur une tranche en informations caractéristiques appropriées pour la catégorisation. La solution selon l'invention concerne un procédé de production de données qui comprend un processus pour : produire, pour chaque tranche d'une pluralité de tranches, des coordonnées étendues contenant une position sur la tranche et une valeur calculée à partir d'une distance à partir du centre de la tranche et un paramètre de contribution pour chaque défaut sur la tranche en utilisant des informations concernant des positions de défaut sur la tranche ; produire une séquence de nombres de Betti pour chaque tranche de la pluralité de tranches par un traitement à homologie persistante sur une pluralité de coordonnées étendues produites ; produire une image de motif de défaut pour chaque tranche de la pluralité de tranches à partir d'une pluralité de séquences de nombres de Betti produites par rapport à la pluralité de valeurs de paramètre de contribution ; et produire des données d'apprentissage automatique qui associent la pluralité d'images de motif de défaut produites pour la pluralité de tranches avec des informations d'identification associées à la pluralité de tranches.
(JA) 【課題】ウエハ上の欠陥チップの位置情報を、分類に適した特徴情報に変換する。 【解決手段】本データ生成方法は、複数のウエハそれぞれについて、当該ウエハの欠陥位置の情報を用いて、当該ウエハ上の欠陥ごとに、当該ウエハ上の位置、および、当該ウエハの中心からの距離と寄与パラメータとから算出される値を含む拡張座標を生成し、複数のウエハそれぞれについて、生成された複数の拡張座標に対するパーシステントホモロジ処理によりベッチ数系列を生成し、複数のウエハそれぞれについて、寄与パラメータの複数の値に対し生成した複数のベッチ数系列から、欠陥パターン画像を生成し、複数のウエハについて生成された複数の欠陥パターン画像と、複数のウエハに対応付けられた判別情報とを対応付けた機械学習データを生成する処理を含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)