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1. (WO2018158888) BACKUP-PIN RECOGNIZING METHOD AND COMPONENT MOUNTING DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/158888 International Application No.: PCT/JP2017/008155
Publication Date: 07.09.2018 International Filing Date: 01.03.2017
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 2500, Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventors: KATO, Hiroshi; JP
Agent: KOTANI, Etsuji; JP
KOTANI, Masataka; JP
FUKUNARI, Tsutomu; JP
Priority Data:
Title (EN) BACKUP-PIN RECOGNIZING METHOD AND COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE RECONNAISSANCE DE BROCHE DE SAUVEGARDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) バックアップピンの認識方法および部品実装装置
Abstract:
(EN) A backup-pin (22) recognizing method comprising: an image-capture step of capturing an image of a plate member (20) using an image-capture device (12) for substrate recognition which is moved together with a component mounting head (11); and a determination step of determining the arrangement of backup-pins (22) on the basis of the image acquired in the image-capture step. In the image-capture step, if it is assumed that the backup-pins (22) are inserted into a plurality of pin holes (21), a position at which a plurality of backup-pins (22) in close proximity to one another are simultaneously included in a single image is taken as an image-capture position, and images of the plate member (20) are captured while the image-capture device (12) is moved to a plurality of image-capture positions determined in advance.
(FR) La présente invention concerne un procédé de reconnaissance de broche de sauvegarde (22) comprenant : une étape de capture d'image consistant à capturer une image d'un élément de plaque (20) à l'aide d'un dispositif de capture d'image (12) pour la reconnaissance de substrat qui est déplacé conjointement avec une tête de montage de composant (11) ; et une étape de détermination consistant à déterminer l'agencement de broches de sauvegarde (22) sur la base de l'image acquise au cours de l'étape de capture d'image. Au cours de l'étape de capture d'image, s'il est supposé que les broches de sauvegarde (22) sont insérées dans une pluralité de trous de broche (21), une position au niveau de laquelle une pluralité de broches de sauvegarde (22) à proximité immédiate l'une de l'autre sont simultanément incluses dans une seule image, est prise en tant que position de capture d'image, et des images de l'élément de plaque (20) sont capturées tandis que le dispositif de capture d'image (12) est déplacé vers une pluralité de positions de capture d'image déterminées à l'avance.
(JA) バックアップピン(22)の認識方法であって、部品実装用のヘッド(11)と共に移動する基板認識用の撮像装置(12)を用いてプレート部材(20)を撮像する撮像工程と、この撮像工程で取得した画像に基づき、バックアップピン(22)の配置を判別する判別工程と、を含む。撮像工程では、複数のピン孔(21)にバックアップピン(22)が挿着されていると仮定した場合に、近接する複数のバックアップピン(22)が同時に一つの画像に写り込む位置を撮像位置として、予め定められた複数の撮像位置に撮像装置(12)を移動させながらプレート部材(20)を撮像する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)