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1. (WO2018157577) SOLAR CHIP PACKAGING METHOD FOR SOLAR CAR
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Pub. No.: WO/2018/157577 International Application No.: PCT/CN2017/101488
Publication Date: 07.09.2018 International Filing Date: 13.09.2017
IPC:
H01L 31/048 (2014.01) ,H01L 31/18 (2006.01) ,B60R 16/033 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 31/048][IPC code unknown for H01L 31/18][IPC code unknown for B60R 16/033]
Applicants:
东汉新能源汽车技术有限公司 DONG HAN NEW ENERGY VEHICLE TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国上海市 嘉定区封周路655号14幢201室J965 J965 Room 201 Building 14, Fengzhou Road No.655, Jiading District Shanghai 201801, CN
Inventors:
明巧红 MING, Qiaohong; CN
高卫民 GAO, Weimin; CN
徐康聪 XU, Kangcong; CN
萧寒松 XIAO, Hansong; CN
严艇 YAN, Ting; CN
俞翔 YU, Xiang; CN
郭光喜 GUO, Guangxi; CN
田甜 TIAN, Tian; CN
孙杰 SUN, Jie; CN
Agent:
北京维澳专利代理有限公司 PACIFIC CHINA PATENT AGENT CO., LTD.; 中国北京市 建国门外大街22号赛特大厦17层1701室 Room 1701, 17th Floor Scitech Tower 22 Jian Guo Men Wai Avenue Beijing 100004, CN
Priority Data:
201710112360.428.02.2017CN
Title (EN) SOLAR CHIP PACKAGING METHOD FOR SOLAR CAR
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE PUCE SOLAIRE DESTINÉ À UNE VOITURE SOLAIRE
(ZH) 用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法
Abstract:
(EN) Disclosed is a solar chip packaging method for a solar car, comprising: spraying treatment: uniformly spraying glue to the back side of a solar chip; adhering the side of the solar chip with the glue to a top cover of a car body; curing the solar chip; covering the front side of the solar chip with a cover plate; and performing protective treatment on the upper surface of the cover plate. According to the solar chip packaging method for a solar car provided by the present invention, glue is formed on a solar chip by means of spraying treatment; and then, after the solar chip is adhered to a top cover of a car body and cured, the solar chip is covered with a cover plate to form a packaging structure; finally, protective treatment is performed the upper surface of the cover plate of the packaging structure. Therefore, water resistance and scratch resistance can be achieved, and the packaging structure subjected to the protective treatment is also easy to clean. The solar chip packaging method for a solar car provided by the present invention is also easy to operate and control.
(FR) L'invention concerne un procédé d'encapsulation de puce solaire destiné à une voiture solaire comprenant : un traitement par pulvérisation comprenant la pulvérisation uniforme de colle sur le côté arrière d'une puce solaire ; le collage du côté de la puce solaire comportant la colle sur le revêtement d'une carrosserie de voiture ; le durcissement de la puce solaire ; le recouvrement du côté avant de la puce solaire avec une couverture transparente ; et la réalisation d'un traitement de protection sur la surface supérieure de la couverture transparente. Selon le procédé d'encapsulation de puce solaire destiné à une voiture solaire selon la présente invention, la colle est formée sur une puce solaire au moyen d'un traitement par pulvérisation ; puis, après que la puce solaire a adhéré à un revêtement d'une carrosserie de voiture et a durci, la puce solaire est recouverte d'une couverture transparente afin de former une structure d'encapsulation ; enfin, un traitement de protection est réalisé sur la surface supérieure de la couverture transparente de la structure d'encapsulation. Par conséquent, il est possible d'obtenir une résistance à l'eau et à la rayure. La structure d'encapsulation soumise au traitement de protection est également facile à nettoyer. Le procédé d'encapsulation de puce solaire destiné à une voiture solaire selon la présente invention est également facile à faire fonctionner et à commander.
(ZH) 本发明公开了一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法,包括:喷涂处理,将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面;将所述太阳能芯片带有胶水的一侧粘在车身顶盖上;对所述太阳能芯片进行固化处理;将盖板覆盖在所述太阳能芯片的正面;在所述盖板的上面进行防护处理。本发明提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法通过喷涂处理在太阳能芯片上形成胶水,再将太阳能芯片粘在车身顶盖上及固化处理后,再在太阳能芯片上覆盖盖板以形成封装结构,最后在封装结构的盖板上面进行防护处理,实现了防水、防刮擦的目的,进行了防护处理的封装结构也易于清洗。本发明提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法还易于操作和把控。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)