(EN) The present disclosure is drawn to wirebonding for optical engines having side-mounted optoelectronic components. An integrated circuit is mounted on a first surface of a substrate block, and an optoelectronic component is positioned on a second surface of the substrate block and is oriented to emit light in a direction parallel to a plane defined by the first surface. A wirebond is drawn between the integrated circuit and a base substrate on which the substrate block is mounted. A optoelectronic component is then contacted with the wirebond, and a portion of the wirebond between the optoelectronic component and the base substrate is removed.
(FR) La présente invention se rapporte à un microcablâge pour des moteurs optiques ayant des composants optoélectroniques montés latéralement. Un circuit intégré est monté sur une première surface d'un bloc de substrat, et un composant optoélectronique est positionné sur une seconde surface du bloc de substrat et est orienté pour émettre de la lumière dans une direction parallèle à un plan défini par la première surface. Un microcâblage est établi entre le circuit intégré et un substrat de base sur lequel le bloc de substrat est monté. Un composant optoélectronique est ensuite mis en contact avec le microcâblage, et une partie du microcâblage entre le composant optoélectronique et le substrat de base est retirée.