Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018145968) POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International BureauSubmit observation

Pub. No.: WO/2018/145968 International Application No.: PCT/EP2018/052346
Publication Date: 16.08.2018 International Filing Date: 31.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60
Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
46
involving the transfer of heat by flowing fluids
473
by flowing liquids
Applicants:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventors:
BAUEREGGER, Hubert; DE
DONAT, Albrecht; DE
KASPAR, Michael; DE
KRIEGEL, Kai; DE
MITIC, Gerhard; DE
SCHWARZ, Markus; DE
SCHWARZBAUER, Herbert; DE
STEGMEIER, Stefan; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Priority Data:
10 2017 202 060.109.02.2017DE
Title (DE) LEISTUNGSMODUL
(EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
Abstract:
(DE) Ein Leistungsmodul (50) weist ein erstes Bauteil (10) (z.B. ein Substrat) mit einer Kontaktfläche (30), ein zweites Bauteil (60) (z.B. ein Halbleiterbauelement) und ein Kontaktstück (55) offenporigen Materials auf, wobei die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) mit dem zweiten Bauteil (60) mittels des Kontaktstücks (55) elektrisch kontaktiert ist und an der Kontaktfläche (30) ein oder mehrere Formschlusselemente (70, 80, 90) angeordnet sind, welche in das offenporige Material des Kontaktstücks (55) eingreifen, insbesondere sich damit verhaken. Die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) und das offenporige Material des Kontaktstücks (55) können mittels des einen oder mehreren Formschlusselemente in der Art eines Klettverschlusses miteinander verbunden sein. Die Formschlusselemente (70, 80, 90) können z.B. Widerhaken oder sich fortstreckende Nagel- und/oder Pilzkopf-Gestalt aufweisen. Die Kontaktfläche (30) und/oder das oder die Formschlusselemente (70, 80, 90) können mit dem Kontaktstück mittels Galvanisierens, insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei, elektrisch und/oder mechanisch kontaktiert sein. Das Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, wobei das zweite Bauteil (60) zusammen mit dem Kontaktstück (55) in dem Kühlkanal angeordnet ist und der Kühlkanal mit Kühlflüssigkeit durchströmbar ausgebildet ist.
(EN) The invention relates to a power module (50) having a first component (10) (e.g. a substrate) with a contact surface (30), a second component (60) (e.g. a semiconductor component), and a contact piece (55) made of an open-pore material. The contact surface (30) of the first component (10) is electrically contacted to the second component (60) by means of the contact piece (55), and one or more formfitting elements (70, 80, 90) are arranged on the contact surface (30), said formfitting elements engaging into the open-pore material of the contact piece (55), in particular hooking therewith. The contact surface (30) of the first component (10) and the open-pore material of the contact piece (55) can be connected together by means of the one or more formfitting elements in the form of a hook-and-loop fastener. The formfitting elements (70, 80, 90) can have barbs or a nail and/or mushroom head shape extending away. The contact surface (30) and/or the formfitting element(s) (70, 80, 90) can be electrically and/or mechanically contacted to the contact piece by means of electroplating, in particular in an electrochemical manner or without an external current. The power module (50) can have a cooling channel, wherein the second component (60) is arranged in the cooling channel together with the contact piece (55), and the cooling channel is designed such that a cooling liquid can flow through the cooling channel.
(FR) Un module de puissance (50) comporte un premier composant (10) (par exemple un substrat) pourvu d’une surface de contact (30), un deuxième composant (60) (par exemple un composant semi-conducteur) et une pièce de contact (55) en matière à pores ouverts. La surface de contact (30) du premier composant (60) est en contact électrique avec le deuxième composant (60) au moyen de la pièce de contact (55) et au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) est disposé sur la surface de contact (30), lesquels s’engagent, notamment s’accrochent, dans la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55). La surface de contact (30) du premier composant (10) et la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55) peuvent être reliées l’une à l’autre au moyen de l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes à la manière d’une fermeture auto-agrippante. Les éléments de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent comporter par exemple des barbes ou avoir une forme saillante de clou et/ou de champignon. La surface de contact (30) et/ou l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent être mis en contact électrique et/ou mécanique avec la pièce de contact par électrodéposition, notamment électrochimique ou sans courant extérieur. Le module de puissance (50) peut comporter un conduit de refroidissement. Le deuxième composant (60) est disposé, conjointement avec la pièce de contact (55), dans le conduit de refroidissement et le conduit de refroidissement est conçu de manière à pouvoir être traversé par un liquide de refroidissement.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)