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1. (WO2018145428) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
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Pub. No.: WO/2018/145428 International Application No.: PCT/CN2017/095602
Publication Date: 16.08.2018 International Filing Date: 02.08.2017
IPC:
B23K 26/046 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/046]
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.[CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; Xinzhan Industrial Park Hefei, Anhui 230012, CN
Inventors: XU, Lulu; CN
ZHU, Wenlong; CN
XU, Qingyang; CN
Agent: LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Priority Data:
201710067988.707.02.2017CN
Title (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(ZH) 激光加工装置及激光加工方法
Abstract:
(EN) Provided are a laser processing device and a laser processing method. The laser processing device comprises a cutting stage (10) configured to carry a to-be-processed workpiece (15); a distance measuring unit (12) configured to measure the distance of the workpiece (15) on a predetermined processing path (11) to obtain a three-dimensional processing data (16) of the workpiece (15); and a laser processing unit (13) configured to process the workpiece (15) with the laser (130) on the basis of the three-dimensional processing data (16). The laser processing device can adjust the focus position of the laser (130) on the workpiece (15) in real time according to the three-dimensional processing data (16) during the laser processing, thus ensuring that the laser (130) is accurately focused on the to-be-processed surface of the workpiece (15), improving the processing quality of the laser processing, enhancing the adaptability to the degree of deformation of the workpiece (15), reducing rejection rate, and improving product yield.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au laser et un procédé de traitement au laser. Le dispositif de traitement au laser comprend un étage de coupe (10) conçu pour porter une pièce à traiter (15) ; une unité de mesure de distance (12) conçue pour mesurer la distance de la pièce (15) sur un trajet de traitement prédéfini (11) afin d'obtenir des données de traitement tridimensionnelles (16) de la pièce (15) ; une unité de traitement au laser (13) conçue pour traiter la pièce (15) au laser (130) sur la base des données de traitement tridimensionnelles (16). Le dispositif de traitement au laser peut ajuster la position de focalisation du laser (130) sur la pièce (15) en temps réel selon les données de traitement tridimensionnelles (16) pendant le traitement au laser, garantissant ainsi que le laser (130) est focalisé précisément sur la surface de la pièce à traiter (15), améliorant la qualité du traitement au laser, augmentant la capacité d’adaptation au degré de déformation de la pièce (15), réduisant le taux de rejet et améliorant le rendement du produit.
(ZH) 一种激光加工装置和激光加工方法。该激光加工装置包括切割载台(10),被配置为承载待加工的工件(15);测距单元(12),被配置为在预定加工路径(11)上对工件(15)进行距离测量,得到工件(15)的三维加工数据(16);激光加工单元(13),被配置为根据三维加工数据(16)利用激光(130)对工件(15)进行加工。该激光加工装置,在激光加工过程中,可以根据三维加工数据(16)实时调节激光(130)在工件(15)上的聚焦位置,保证激光(130)在工件(15)的被加工表面上精确聚焦,提高激光加工的加工品质,增强对工件(15)变形程度的适应能力,降低废品率,提高产品良率。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)