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1. (WO2018144452) APPLYING EQUALIZED PLASMA COUPLING DESIGN FOR MURA FREE SUSCEPTOR
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Pub. No.: WO/2018/144452 International Application No.: PCT/US2018/015945
Publication Date: 09.08.2018 International Filing Date: 30.01.2018
IPC:
C23C 16/458 (2006.01) ,C23C 16/505 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventors: PARK, Beom Soo; US
LEE, Dongsuh; US
YANG, Hsiao-Lin; TW
CHANG, Fu-Ting; TW
AN, Hsiang; TW
SU, Tsung-Yao; TW
Agent: PATTERSON, B. Todd; US
VER STEEG, Steven H.; US
Priority Data:
62/453,72502.02.2017US
Title (EN) APPLYING EQUALIZED PLASMA COUPLING DESIGN FOR MURA FREE SUSCEPTOR
(FR) APPLICATION D'UNE CONCEPTION DE COUPLAGE DE PLASMA ÉGALISÉ POUR SUSCEPTEUR EXEMPT DE MURA
Abstract: front page image
(EN) A method and apparatus for equalized plasma coupling is provided herein. Discontinuity marks, also known as golf tee mura, are eliminated or minimized by biasing or grounding lift pins disposed in openings towards the center of a substrate support. To prevent shorting between a biased or grounded lift pin and the substrate support, lift pins are electrically isolated from the substrate support. The electrical isolation of the lift pin includes coating the lift pins with an electrically insulating material or lining a respective substrate support opening with an electrically insulating material.
(FR) L'invention concerne un procédé et un appareil pour un couplage de plasma égalisé. Des marques de discontinuité, également connues sous le nom de mura de tee de golf, sont éliminées ou réduites au minimum par polarisation ou mise à la terre de broches de levage disposées dans des ouvertures vers le centre d'un support de substrat. Pour empêcher un court-circuit entre une broche de levage polarisée ou mise à la terre et le support de substrat, des broches de levage sont électriquement isolées du support de substrat. L'isolation électrique de la broche de levage comprend le revêtement des broches de levage avec un matériau électriquement isolant ou le revêtement d'une ouverture de support de substrat respective avec un matériau électriquement isolant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)