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1. (WO2018144018) CASSETTES WITH OFFSET VIAS
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Pub. No.: WO/2018/144018 International Application No.: PCT/US2017/016514
Publication Date: 09.08.2018 International Filing Date: 03.02.2017
IPC:
G01N 1/00 (2006.01) ,G01N 35/00 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
N
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
1
Sampling; Preparing specimens for investigation
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
N
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
35
Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/-G01N33/148; Handling materials therefor
Applicants:
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070, US
Inventors:
LUTNESKY, Gary G.; US
SMITH, Matthew David; US
ESTERBERG, Dennis R.; US
Agent:
HASAN, Nishat; US
NICHOLS, Steven L.; US
Priority Data:
Title (EN) CASSETTES WITH OFFSET VIAS
(FR) CASSETTES À TROUS D'INTERCONNEXION DÉCALÉS
Abstract:
(EN) A cassette may include a substrate, a die coupled to the substrate, and an electrical interconnection pad layout formed on a first side of the substrate. The electrical interconnection pad layout may include a first row of interconnect pads including at least one interconnect pad. Each interconnect pad of the first row of interconnect pads may be electrically coupled to one of a first set of vias. The electrical interconnection pad layout may also include a second row of interconnection pads including at least one interconnect pad. Each interconnect pad of the second row of interconnect pads being electrically coupled to one of a second set of vias. The second set of vias electrically coupled to the second row of interconnect pads are offset relative to an alignment of the interconnect pads of the first and second rows.
(FR) L'invention concerne une cassette pouvant comprendre un substrat, une puce couplée au substrat et une disposition de plots d'interconnexion électriques formée sur un premier côté du substrat. La disposition de plots d'interconnexion électriques peut comprendre une première rangée de plots d'interconnexion comprenant au moins un plot d'interconnexion. Chaque plot d'interconnexion de la première rangée de plots d'interconnexion peut être couplé électriquement à un trou d'interconnexion d'un premier ensemble de trous d'interconnexion. La disposition de plots d'interconnexion électrique peut également comprendre une seconde rangée de plots d'interconnexion comprenant au moins un plot d'interconnexion. Chaque plot d'interconnexion de la seconde rangée de plots d'interconnexion est électriquement couplé à un plot d'interconnexion d'un second ensemble de trous d'interconnexion. Le second ensemble de trous d'interconnexion couplés électriquement à la seconde rangée de plots d'interconnexion est décalé par rapport à un alignement des plots d'interconnexion des première et seconde rangées.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)