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1. (WO2018140517) CHIP EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF FABRICATION
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Pub. No.: WO/2018/140517 International Application No.: PCT/US2018/015075
Publication Date: 02.08.2018 International Filing Date: 24.01.2018
IPC:
G06F 17/50 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
17
Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
50
Computer-aided design
[IPC code unknown for B33Y 10]
Applicants: NANO-DIMENSION TECHNOLOGIES, LTD.[IL/IL]; 2 Ilan Ramon St. 74036 Nes Ziona, IL
THE IP LAW FIRM OF GUY LEVI, LLC[US/US]; 820 Albemarle St. Wyckoff, NJ 07481, US (US)
Inventors: KOZLOVSKI, Dan; IL
Agent: LEVI, Guy; US
Priority Data:
62/450,72226.01.2017US
Title (EN) CHIP EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF FABRICATION
(FR) CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ À PUCES INTÉGRÉES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abstract:
(EN) The disclosure relates to systems, methods and compositions for direct printing of printed circuit boards with embedded integrated chips. Specifically, the disclosure relates to systems methods and compositions for the direct, top-down inkjet printing of printed circuit board with embedded chip and/or chip packages using a combination of print heads with conductive and dielectric ink compositions, creating predetermined dedicated compartments for locating the chips and/or chip packages and covering these with an encapsulating layer while maintaining interconnectedness among the embedded chips. Placing of the chips can be done automatically using robotic arms.
(FR) L'invention concerne des systèmes, des procédés et des compositions permettant l'impression directe de cartes de circuits imprimés avec des puces intégrées incorporées. Plus particulièrement, l'invention concerne des systèmes, des procédés et des compositions pour l'impression par jet d'encre directe, de haut en bas de carte de circuit imprimé à puce et/ou boîtiers pavés intégrés consistant à utiliser une combinaison de têtes d'impression avec des compositions d'encre conductrice et diélectrique, à créer des compartiments dédiés prédéfinis pour la mise en place des puces et/ou boîtiers pavés, et à recouvrir ceux-ci avec une couche d'encapsulation tout en maintenant l'interconnectabilité entre les puces intégrées. La mise en place des puces peut être effectuée automatiquement à l'aide de bras robotiques.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)