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1. (WO2018139558) CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, IMIDE OLIGOMER, IMIDE OLIGOMER COMPOSITION, AND CURING AGENT
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Pub. No.: WO/2018/139558 International Application No.: PCT/JP2018/002367
Publication Date: 02.08.2018 International Filing Date: 26.01.2018
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
73
Macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen or carbon, not provided for in groups C08G12/-C08G71/238
06
Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
G
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
59
Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by reaction of epoxy polycondensates with monofunctional low-molecular-weight compounds; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
18
Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
40
characterised by the curing agents used
Applicants:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Inventors:
竹田 幸平 TAKEDA, Kohei; JP
脇岡 さやか WAKIOKA, Sayaka; JP
大當 悠太 OATARI, Yuta; JP
新城 隆 SHINJO, Takashi; JP
新土 誠実 SHINDO, Masami; JP
Agent:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Priority Data:
2017-01355827.01.2017JP
Title (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, IMIDE OLIGOMER, IMIDE OLIGOMER COMPOSITION, AND CURING AGENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ADHÉSIF, OLIGOMÈRE D'IMIDE, COMPOSITION D'OLIGOMÈRE D'IMIDE ET AGENT DE DURCISSEMENT
(JA) 硬化性樹脂組成物、接着剤、イミドオリゴマー、イミドオリゴマー組成物、及び、硬化剤
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an imide oligomer that can be used in a cured product having a high glass transition temperature after curing, and having excellent thermal decomposition resistance, adhesiveness, and long-term thermal resistance; and a curable resin composition and the like containing said imide oligomer. The present invention is a curable resin composition that contains a curable resin and imide oligomers, and that contains, as the imide oligomers, at least one of an imide oligomer that has the structure of formula (1-1) and a number average molecular weight of 900-4000, and an imide oligomer having the structure of formula (1-2) and a number average molecular weight of 550-4000. A is a tetravalent group represented by formula (2-1) or formula (2-2). B is a divalent group represented by formula (3-1) or formula (3-2). Ar is an optionally-substituted divalent aromatic group. The * is a bonding position. Z is a bond or the like. The hydrogen atom of the aromatic ring in formula (2-1), formula (2-2), formula (3-1), and formula (3-2) may be optionally substituted.
(FR) La présente invention a pour objet de fournir : un oligomère d'imide qui peut être utilisé dans un produit durci présentant une température de transition vitreuse élevée après durcissement, ainsi que d'excellentes propriétés de résistance à la décomposition thermique, d'adhésivité et de résistance thermique à long terme; et une composition de résine durcissable, et équivalent, contenant ledit oligomère d'imide. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient une résine durcissable et des oligomères d'imide, et qui contient, en tant qu'oligomères d'imide, au moins un parmi un oligomère d'imide présentant la structure de formule (1-1) et un poids moléculaire moyen en nombre de 900 à 4 000, et un oligomère d'imide présentant la structure de formule (1-2) et un poids moléculaire moyen en nombre de 550 à 4 000. A est un groupe tétravalent représenté par la formule (2-1) ou la formule (2-2). B est un groupe divalent représenté par la formule (3-1) ou la formule (3-2). Ar est un groupe aromatique divalent éventuellement substitué. Le symbole * indique une position de liaison. Z représente une liaison ou similaire. L'atome d'hydrogène du noyau aromatique dans la formule (2-1), la formule (2-2), la formule (3-1) et la formule (3-2) peut éventuellement être substitué.
(JA) 本発明は、硬化後に高いガラス転移温度を有し、耐熱分解性、接着性、及び長期耐熱性に優れる硬化物に使用できるイミドオリゴマー、及びそれを含有する硬化性樹脂組成物等の提供を目的とする。 本発明は、硬化性樹脂とイミドオリゴマーとを含有し、イミドオリゴマーとして、式(1-1)の構造を有し、数平均分子量が900-4000のイミドオリゴマー、及び、式(1-2)の構造を有し、数平均分子量が550-4000のイミドオリゴマーの少なくともいずれかを含有する硬化性樹脂組成物である。 Aは、式(2-1)又は式(2-2)で表される4価の基であり、Bは、式(3-1)又は式(3-2)で表される2価の基であり、Arは、置換されていてもよい2価の芳香族基であり、*は、結合位置であり、Zは、結合手等である。式(2-1)、式(2-2)、式(3-1)、及び式(3-2)中の芳香環の水素原子は置換されていてもよい。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)