Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018138482) METHODS AND PROCESSES FOR FORMING DEVICES FROM CORRELATED ELECTRON MATERIAL (CEM)
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/138482 International Application No.: PCT/GB2018/050185
Publication Date: 02.08.2018 International Filing Date: 23.01.2018
IPC:
H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 45/00 (2006.01) ,H01L 27/24 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 25][IPC code unknown for H01L 45][IPC code unknown for H01L 27/24]
Applicants:
ARM LTD [GB/GB]; 110 Fulbourn Road Cambridge CB1 9NJ, GB
Inventors:
SHIFREN, Lucian; GB
REID, Kimberly Gay; GB
YERIC, Gregory Munson; GB
RATHOR, Manuj; GB
ROSENDALE, Glen Arnold; GB
Agent:
TLIP LTD; 14 King Street Leeds LS1 2HL, GB
Priority Data:
15/414,52024.01.2017US
Title (EN) METHODS AND PROCESSES FOR FORMING DEVICES FROM CORRELATED ELECTRON MATERIAL (CEM)
(FR) PROCÉDÉS ET PROCESSUS DE FORMATION DE DISPOSITIFS À PARTIR D'UN MATÉRIAU ÉLECTRONIQUE CORRÉLÉ (CEM)
Abstract:
(EN) The present techniques generally relate to fabrication of correlated electron materials used, for example, to perform specified application performance parameters 277-283. In embodiments, CEM devices fabricated at a first stage of a wafer fabrication process, such as a front-end-of-line stage, may differ from CEM devices fabricated at a second stage of a wafer fabrication process, such as a middle-of-line stage or a back-end-of-line stage, for example.
(FR) Les techniques de la présente invention concernent de façon générale la fabrication de matériaux électroniques corrélés utilisés, par exemple, pour effectuer des paramètres de performance d'application spécifiée 277-283. Selon des modes de réalisation, des dispositifs CEM fabriqués au niveau d'une première étape d'un processus de fabrication de tranche, telle qu'une étape d'extrémité avant de ligne, peuvent différer des dispositifs CEM fabriqués au niveau d'une seconde étape d'un processus de fabrication de tranche, telle qu'une étape de milieu de ligne ou une étape d'extrémité arrière de ligne, par exemple.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)