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1. (WO2018137827) METHOD FOR MECHANICALLY CONNECTING AND ARRANGING ELECTRONIC COMPONENTS
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Pub. No.: WO/2018/137827 International Application No.: PCT/EP2017/081920
Publication Date: 02.08.2018 International Filing Date: 07.12.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
14
Structural association of two or more printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
28
Applying non-metallic protective coatings
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
KAESS, Udo; DE
LISKOW, Uwe; DE
WEISS, Markus; DE
Priority Data:
10 2017 201 135.125.01.2017DE
Title (EN) METHOD FOR MECHANICALLY CONNECTING AND ARRANGING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT MÉCANIQUE ET AGENCEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(DE) VERFAHREN ZUM MECHANISCHEN VERBINDEN UND ANORDNUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
Abstract:
(EN) The invention relates to a method for mechanically connecting a first electronic component (20), in particular a circuit board element, to a second electronic component (30), in particular a second circuit board element, wherein the first electronic component (20) has a first through opening (25, 26) in a first direction (90), and the second electronic component (30) has a second through opening (35, 36) or a blind hole in the first direction (90), wherein the method comprises the following steps: arranging and orienting the first electronic component (20) in the first direction (90), above the second electronic component (30), in such a way that the second through opening (35, 36) or the blind hole is arranged at least partially below the first through opening (25, 26) in the first direction (90); introducing a casting compound (50) into the first through opening (25, 26) and into the second through opening (35, 36) or into the first through opening (25, 26) and into the blind hole; and setting the casting compound (50) in order to fix the first electronic component (20) in relation to the second electronic component (30).
(FR) L’invention concerne un procédé de raccordement mécanique d’un premier composant électronique (20), en particulier un élément de carte de circuit imprimé, à un second composant électronique (30), en particulier un second élément de carte de circuit imprimé. Le premier composant électronique (20) comporte une première ouverture de passage (25, 26) dans une première direction (90) et le second composant électronique (30) comporte une seconde ouverture de passage (35, 36) ou un trou borgne dans une première direction (90). Le procédé comprend les étapes consistant à : disposer et orienter le premier composant électronique (20) dans la première direction (90) sur le second composant électronique (30) de telle sorte que la seconde ouverture de passage (35, 36) ou le trou borgne est disposé dans la première direction (90) au moins partiellement au-dessous de la première ouverture de passage (25, 26) ; introduire une matière d’enrobage (50) dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans la seconde ouverture de passage (35, 36) ou dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans le trou borgne ; et faire durcir la matière d’enrobage (50) pour bloquer le premier composant électronique (20) par rapport au second composant électronique (30).
(DE) Es wird ein Verfahren zum mechanischen Verbinden eines ersten elektronischen Bauelements (20), insbesondere eines Leiterplattenelements, mit einem zweiten elektronischen Bauelement (30), insbesondere einem zweiten Leiterplattenelement, vorgeschlagen, wobei das erste elektronische Bauelement (20) eine erste Durchgangsöffnung (25, 26) in eine erste Richtung (90) aufweist und das zweite elektronische Bauelement (30) eine zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder ein Sackloch in die erste Richtung (90) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Anordnen und Ausrichten des ersten elektronischen Bauelements (20) in der ersten Richtung (90) über dem zweiten elektronischen Bauelement (30) derart, dass die zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder das Sackloch in der ersten Richtung (90) zumindest teilweise unterhalb der ersten Durchgangsöffnung (25, 26) angeordnet ist; Einbringen einer Vergussmasse (50) in die erste Durchgangsöffnung (25, 26) und in die zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder in die erste Durchgangsöffnung (25, 26) und in das Sackloch; und Aushärten der Vergussmasse (50) zum Arretieren des ersten elektronischen Bauelements (20) in Bezug auf daszweite elektronische Bauelement (30).
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)