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1. (WO2018135373) NOVEL ALKOXYMETHYL-SUBSTITUTED BISPHENOL COMPOUND
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Pub. No.: WO/2018/135373 International Application No.: PCT/JP2018/000486
Publication Date: 26.07.2018 International Filing Date: 11.01.2018
IPC:
C07C 317/22 (2006.01)
Applicants: HONSHU CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.[JP/JP]; Yaesu Daibiru Bldg., 1-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Inventors: NASU Akihito; JP
Agent: YAMADA Yasuyuki; JP
HASEBE Zentaro; JP
OTA Chikako; JP
Priority Data:
2017-00549017.01.2017JP
Title (EN) NOVEL ALKOXYMETHYL-SUBSTITUTED BISPHENOL COMPOUND
(FR) NOUVEAU COMPOSÉ DU BISPHÉNOL SUBSTITUÉ PAR L'ALKOXYMÉTHYLE
(JA) 新規なアルコキシメチル置換ビスフェノール化合物
Abstract: front page image
(EN) The present invention addresses the problem of providing a novel alkoxymethyl-substituted bisphenol compound having exceptional storage stability and exceptional solvent solubility, heat resistance, and optical properties when used as a resin raw material. This problem can be solved by using an alkoxymethyl-substituted bisphenol compound represented by general formula (1). (In the formula, R each independently represent a C1-4 alkyl group.)
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un nouveau composé du bisphénol substitué par l'alcoxyméthyle ayant une stabilité de stockage et une solubilité de solvant exceptionnelles, ainsi qu'une résistance à la chaleur et des propriétés optiques remarquables, lorsqu'il est utilisé en tant que matière première de résine. La solution selon la présente invention concerne un composé du bisphénol substitué par l'alkoxyméthyle représenté par la formule générale (1). (Dans la formule, chaque R représente indépendamment un groupe alkyle en C1-C4.)
(JA) 保存安定性に優れ、樹脂原料として用いた場合に溶媒溶解性、耐熱性、光学特性に優れた新規なアルコキシメチル置換ビスフェノール化合物を提供することを課題とする。上記課題は、一般式(1)で表されるアルコキシメチル置換ビスフェノール化合物を使用することにより、解決できる。(式中、Rは各々独立して炭素原子数1~4のアルキル基を示す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)