Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2018128045) MULTILAYER SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/128045 International Application No.: PCT/JP2017/043987
Publication Date: 12.07.2018 International Filing Date: 07.12.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
小栗 慎也 OGURI, Shinya; JP
伊藤 優輝 ITO, Yuki; JP
道海 雄也 DOKAI, Yuya; JP
森田 勇 MORITA, Isamu; JP
Agent:
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
柳橋 泰雄 YANAGIHASHI, Yasuo; JP
Priority Data:
2017-00063805.01.2017JP
Title (EN) MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
Abstract:
(EN) Provided is a multilayer substrate that has high connection reliability of interlayer connection conductors and that can save space while reducing the bending stress applied to an interlayer connection conductor when a bending force is exerted on the substrate. The multilayer substrate comprises: a flexible substrate 4 which is formed by laminating a plurality of insulator layers 4a, 4b and which curves along the X-axis direction on a plane orthogonal to the lamination direction; an interlayer connection conductor 6 provided on the flexible substrate 4; and a pair of cut-out sections 8a, 8b which are provided in symmetrical positions in the X-axis direction of the flexible substrate 4 in reference to the position of the interlayer connection conductor 6 and which extend in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction on the plane. In a plan view from the Z-axis direction, the interlayer connection conductor 6 is arranged within a region surrounded by respective cut-out portions 8a, 8b constituting the pair of cut-out portions 8a, 8b and a line connecting the Y-axis direction ends of the respective cut-out portions 8a, 8b to each other. In the flexible substrate 4, the radius of curvature r1 in the X-axis direction of a region P between the pair of cut-out portions 8a, 8b is greater than radii of curvature r2, r3 of regions Q, R outside the pair of cut-out portions 8a, 8b.
(FR) L'invention concerne un substrat multicouche qui présente une fiabilité de connexion élevée de conducteurs de connexion entre couches et qui permet d'économiser de l'espace tout en réduisant la contrainte de flexion appliquée à un conducteur de connexion entre couches lorsqu'une force de flexion est exercée sur le substrat. Le substrat multicouche comprend : un substrat souple 4 qui est formé par stratification d'une pluralité de couches isolantes 4a, 4b et qui s'incurve le long de la direction de l'axe X sur un plan orthogonal à la direction de stratification ; un conducteur de connexion entre couches 6 disposé sur le substrat souple 4 ; et une paire de sections découpées 8a, 8b qui sont disposées dans des positions symétriques dans la direction de l'axe X du substrat souple 4 en référence à la position du conducteur de connexion entre couches 6 et qui s'étendent dans la direction d'axe Y orthogonale à la direction d'axe X sur le plan. Dans une vue en plan à partir de la direction de l'axe Z, le conducteur de connexion entre couches 6 est agencé à l'intérieur d'une région entourée par des parties découpées 8a, 8b respectives constituant la paire de parties découpées 8a, 8b et une ligne reliant les extrémités de direction d'axe Y des parties découpées 8a, 8b respectives l'une à l'autre. Dans le substrat souple 4, le rayon de courbure r1 dans la direction de l'axe X d'une région P entre la paire de parties découpées 8a, 8b est supérieur aux rayons de courbure r2, r3 des régions Q, R à l'extérieur de la paire de parties découpées 8a, 8b.
(JA) 曲げ力が加わったときの層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能な、層間接続導体における高い接続信頼性を有する多層基板を提供するため、複数の絶縁体層4a、4bが積層されて構成され、積層方向と直交する平面上のX軸方向に沿って湾曲した可撓性基材4と、記可撓性基材4に設けられた層間接続導体6と、層間接続導体6の位置を基準に、可撓性基材4のX軸方向における対称位置に設けられ、前記平面上のX軸方向と直交するY軸方向に伸びた切り欠き部の対8abと、を備え、Z軸方向からの平面視において、切り欠き部の対8abを構成する各々の切り欠き部8a、8bと、該各々の切り欠き部8a、8bのY軸方向における端部どうしを結んだ線とで囲まれた領域内に、層間接続導体6が配置され、可撓性基材4において、切り欠き部の対8abの間の領域PのX軸方向における曲率半径r1が、切り欠き部の対8abより外側の領域Q、Rの曲率半径r2、r3よりも大きい多層基板を提供する。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)