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1. (WO2018127385) METHOD FOR PRODUCING A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, AND WAFER ASSEMBLY
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Pub. No.: WO/2018/127385 International Application No.: PCT/EP2017/083069
Publication Date: 12.07.2018 International Filing Date: 15.12.2017
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
B
MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICRO-MECHANICAL DEVICES
7
Micro-structural systems
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
RAJARAMAN, Vijaye; DE
SCHELLKES, Eckart; TW
Priority Data:
10 2017 200 162.309.01.2017DE
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING A MICROELECTROMECHANICAL COMPONENT, AND WAFER ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN MICROCOMPOSANT ÉLECTROMÉCANIQUE ET ENSEMBLE PLAQUETTE
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROELEKTROMECHANISCHEN BAUTEILS UND WAFER-ANORDNUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a method for producing a microelectromechanical component, and to a wafer assembly. The method comprises the following steps: providing a first wafer having a plurality of microelectromechanical base elements (110a); forming a container structure (112a) on top of or against each of the microelectromechanical base elements (110a) at the wafer level; and arranging an oil (40) or a gel within the container structures (112a).
(FR) L'invention concerne un procédé pour produire un microcomposant électromécanique ainsi qu'un ensemble plaquette. Le procédé selon l'invention comprend les étapes consistant : à fournir une première plaquette comprenant une pluralité de micro-éléments électromécaniques de base (110a) ; à former une structure réceptacle (112a) respective sur ou contre les micro-éléments électromécaniques de base (110a) au niveau de la plaquette ; et à placer une huile (40) ou un gel dans les structures réceptacles (112a).
(DE) Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauteils sowie eine Waferanordnung.Das Verfahren umfasst die Schritte:Bereitstellen eines ersten Wafers mit einer Mehrzahl von mikroelektromechanischen Grundelementen (110a); Ausbilden einer jeweiligen Behälterstruktur (112a) auf oder an den mikroelektromechanischen Grundelementen (110a) auf Waferlevel; und Anordnen eines Öls (40) oder eines Gels innerhalb der Behälterstrukturen (112a).
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)