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1. (WO2018123961) MULTILAYERED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED WIRING BOARD
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Pub. No.: WO/2018/123961 International Application No.: PCT/JP2017/046415
Publication Date: 05.07.2018 International Filing Date: 25.12.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
学校法人関東学院 KANTO GAKUIN SCHOOL CORPORATION. [JP/JP]; 神奈川県横浜市金沢区六浦東１丁目５０番１号 1-50-1, Mutsuurahigashi, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2368501, JP
Inventors:
小岩　一郎 KOIWA, Ichiro; JP
Agent:
吉村　勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro; JP
Priority Data:
2016-25399227.12.2016JP
Title (EN) MULTILAYERED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層配線板及び多層配線板製造方法
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a multilayered wiring board that is producible at low cost and a method for manufacturing the multilayered wiring board. To achieve this purpose, there are employed a multilayered wiring board, etc., characterized in that: a tape-form resin film with packaged sub-boards is used in which first to Nth sub-boards having components mounted thereon are interconnected by a resin film at prescribed intervals, the tape-form resin film with packaged sub-boards comprising, from one end toward the other end, circuits and openings for accommodating electronic components for when it is necessary to accommodate the electronic components projecting from the sub-board surfaces that are brought adjacent to each other when superposed together; and the first to Nth sub-boards are folded and laminated together, from the first sub-board at one end of the tape-form resin film with packaged sub-boards toward the Nth sub-board, while the electronic components projecting from the adjacent sub-board surfaces are accommodated in the openings for accommodating the electronic components.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir une carte de circuit imprimé multicouche qui peut être produite à faible coût et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé multicouche. À cet effet, on utilise une carte de circuit imprimé multicouche, etc., caractérisée en ce que : un film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées est utilisé, des première à Nième sous-cartes sur lesquelles sont montés des composants étant interconnectées par un film de résine à des intervalles prescrits, le film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées comprenant, d'une extrémité vers l'autre extrémité, des circuits et des ouvertures pour recevoir des composants électroniques lorsqu'il est nécessaire de recevoir les composants électroniques faisant saillie à partir des surfaces de sous-carte qui sont amenés à proximité les uns des autres lorsqu'ils sont superposés les uns aux autres ; et les première à Nième sous-cartes étant pliées et stratifiées ensemble, à partir de la première sous-carte à une extrémité du film de résine en forme de bande doté de sous-cartes encapsulées vers la Nième sous-carte, tandis que les composants électroniques faisant saillie à partir des surfaces de sous-carte adjacentes sont reçus dans les ouvertures destinées à recevoir les composants électroniques.
(JA) 低コストで生産可能な多層配線板及び多層配線板の製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板～第Ｎサブ基板を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いて、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容した状態で折り畳んで第１サブ基板～第Ｎサブ基板を積層したことを特徴とする多層配線板等を採用する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)