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1. (WO2018122112) METHOD FOR SEPARATING SUBSTRATES
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Pub. No.: WO/2018/122112 International Application No.: PCT/EP2017/084177
Publication Date: 05.07.2018 International Filing Date: 21.12.2017
IPC:
C03B 33/02 (2006.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,B23K 103/00 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
03
GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
B
MANUFACTURE OR SHAPING OF GLASS, OR OF MINERAL OR SLAG WOOL; SUPPLEMENTARY PROCESSES IN THE MANUFACTURE OR SHAPING OF GLASS, OR OF MINERAL OR SLAG WOOL
33
Severing cooled glass
02
Cutting or splitting sheet glass; Apparatus or machines therefor
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
[IPC code unknown for B23K 26/53]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
103
Materials to be soldered, welded or cut
Applicants:
SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstrasse 10 55122 Mainz, DE
Inventors:
WAGNER, Fabian; DE
PLAPPER, Volker; DE
ORTNER, Andreas; DE
SCHMITT, Simon; DE
LENTES, Frank-Thomas; DE
SEIDL, Albrecht; DE
MAKACS, Antal; DE
BARTHOLOME, Patrick; DE
Agent:
BLUMBACH ZINNGREBE PATENT- UND RECHTSANWÄLTE PARTG MBB; Alexandrastrasse 5 65187 Wiesbaden, DE
Priority Data:
10 2017 100 015.102.01.2017DE
Title (EN) METHOD FOR SEPARATING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ POUR SÉPARER DES SUBSTRATS
(DE) VERFAHREN ZUM TRENNEN VON SUBSTRATEN
Abstract:
(EN) The invention relates to a method for separating a substrate, in particular made of a brittle-hard material, in which faults are introduced into the substrate at a distance to one another along a predetermined separation line using at least one pulsed laser beam, wherein both the average distance between neighbouring faults and the number of laser pulses for generating a respective fault is selected in that: a) the breaking tension σB for separating the substrate along the separation line is smaller than a first reference tension σR1 according to the respective substrate; b) the edge strength σK of the separation edge obtained after the separation is greater than a second reference tension σR2 according to the respective substrate; and c) after introducing the faults, the substrate can be separated by inflicting a tension along the separation line.
(FR) L'invention concerne un procédé pour séparer un substrat, en particulier en un matériau dur et cassant, dans lequel des dégradations distantes les unes des autres sont introduites dans le substrat le long d'une ligne de séparation définie au préalable à l'aide d'au moins un rayon laser pulsé, la distance moyenne entre des dégradations adjacentes ainsi que le nombre d'impulsions laser pour obtenir une dégradation respective étant choisis de manière telle que a) la tension de rupture σB pour séparer le substrat le long de la ligne de séparation est inférieure à une première tension de référence σR1 dépendant du substrat respectif, b) la résistance à l'ébréchure σK du bord de séparation obtenu après la séparation est supérieure à une deuxième tension de référence σR2 dépendant du substrat respectif et c) le substrat, après l'introduction des dégradations, peut être séparé le long de la ligne de séparation par l'action d'une tension.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines Substrats, insbesondere aus sprödhartem Material, bei welchem entlang einer vorbestimmten Trennlinie mit wenigstens einem gepulsten Laserstrahl voneinander beabstandet Schädigungen in das Substrat eingebracht werden, wobei sowohl der mittlere Abstand zwischen benachbarten Schädigungen als auch die Anzahl der Laserpulse zur Erzeugung jeweils einer Schädigung derart gewählt werden, dass a) die Bruchspannung σB zum Trennen des Substrats entlang der Trennlinie kleiner ist als eine von dem jeweiligen Substrat abhängige erste Referenzspannung σR1, dass b) die Kantenfestigkeit σK der nach dem Trennen erhaltenen Trennkante größer ist als eine von dem jeweiligen Substrat abhängige zweite Referenzspannung σR2 und dass c) das Substrat nach dem Einbringen der Schädigungen durch Einwirkung einer Spannung entlang der Trennlinie trennbar ist.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)