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1. (WO2018121769) METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING ENGINEERING DOCUMENT FOR DRILLING OR MILLING CIRCUIT BOARD
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Pub. No.: WO/2018/121769 International Application No.: PCT/CN2017/120110
Publication Date: 05.07.2018 International Filing Date: 29.12.2017
IPC:
H05K 3/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Applicants:
广州兴森快捷电路科技有限公司 GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省广州市 广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 No.33, Guangpuzhong Rd. Science City, High-tech Industrial Development District Guangzhou, Guangdong 510663, CN
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层 8-9/F, Block A, Building 2, Zone 1 Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park Intersection of Shahe Rd. W. and Baishi Rd., Yuehai Sub-District, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
宜兴硅谷电子科技有限公司 YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 宜兴经济开发区诸桥路 Zhuqiao Rd. Yixing Economic Development District Wuxi, Jiangsu 214200, CN
Inventors:
谢添华 XIE, Tianhua; CN
孙宏超 SUN, Hongchao; CN
薛成义 XUE, Chengyi; CN
王名浩 WANG, Minghao; CN
Agent:
广州华进联合专利商标代理有限公司 ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省广州市 天河区花城大道85号3901房 Room 3901 No. 85 Huacheng Avenue Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510623, CN
Priority Data:
201611262954.530.12.2016CN
Title (EN) METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING ENGINEERING DOCUMENT FOR DRILLING OR MILLING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PRODUCTION DE DOCUMENT D'INGÉNIERIE POUR PERÇAGE OU FRAISAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统
Abstract:
(EN) Disclosed are a method and a system for producing an engineering document for drilling or milling a circuit board. The method for producing an engineering document for drilling or milling a circuit board comprises the following steps: acquiring an allowable expansion coefficient range and storing several engineering documents that are produced in advance and that have different expansion coefficients, wherein the expansion coefficients of the engineering documents are within the allowable expansion coefficient range (S10); acquiring an actual expansion coefficient of a circuit board product (S20); determining whether the actual expansion coefficient of the circuit board product is within the allowable expansion coefficient range (S30); and if yes, comparing the actual expansion coefficient of the circuit board product with the expansion coefficients of the engineering documents, invoking an engineering document whose expansion coefficient is closest to the actual expansion coefficient of the circuit board product according to a comparison result, and exporting the engineering document (S41). The method and system simplify the procedure of producing an engineering document, improve the efficiency of producing an engineering document, prevent production workers from using a mismatched engineering document, and effectively ensure production quality.
(FR) L'invention concerne un procédé et un système de production d'un document d'ingénierie pour le perçage ou le fraisage d'une carte de circuit imprimé. Le procédé de production d'un document d'ingénierie pour le perçage ou le fraisage d'une carte de circuit imprimé comprend les étapes suivantes consistant à : acquérir une plage de coefficients de dilatation admissible et stocker plusieurs documents d'ingénierie qui sont produits à l'avance et qui ont des coefficients de dilatation différents, les coefficients de dilatation des documents d'ingénierie étant dans la plage de coefficients de dilatation admissible (S10) ; acquérir un coefficient de dilatation réel d'un produit de carte de circuit imprimé (S20) ; déterminer si le coefficient de dilatation réel du produit de carte de circuit imprimé se trouve dans la plage de coefficients de dilatation admissible (S30) ; et si tel est le cas, comparer le coefficient de dilatation réel du produit de carte de circuit imprimé avec les coefficients de dilatation des documents d'ingénierie, appeler un document d'ingénierie dont le coefficient de dilatation est le plus proche du coefficient de dilatation réel du produit de carte de circuit imprimé selon un résultat de comparaison, et exporter le document d'ingénierie (S41). Le procédé et le système simplifient la procédure de production d'un document d'ingénierie, améliorent l'efficacité de production d'un document d'ingénierie, empêchent des travailleurs de production d'utiliser un document d'ingénierie non apparié, et assurent efficacement la qualité de production.
(ZH) 一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统,所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法,包括以下步骤:获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件,所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内(S10);获取电路板产品的实际涨缩系数(S20);判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内(S30),若是,则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比,并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出(S41)。本方法及系统简化了工程文件的制作流程,提高了工程文件的制作效率,避免生产员工使用不匹配的工程文件,有效地保证了产品品质。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)