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1. (WO2018121288) DUAL-IMAGE SENSOR PACKAGING MODULE AND FABRICATION METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2018/121288 International Application No.: PCT/CN2017/116438
Publication Date: 05.07.2018 International Filing Date: 15.12.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
146
Imager structures
Applicants:
苏州晶方半导体科技股份有限公司 CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 苏州工业园区汀兰巷29号 No. 29 Tinglan Lane SIP. Suzhou, Jiangsu 215026, CN
Inventors:
王之奇 WANG, Zhiqi; CN
沈志杰 SHEN, Zhijie; CN
罗晓峰 LUO, Xiaofeng; CN
Agent:
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
Priority Data:
201611228934.627.12.2016CN
201621446745.127.12.2016CN
Title (EN) DUAL-IMAGE SENSOR PACKAGING MODULE AND FABRICATION METHOD THEREOF
(FR) MODULE DE BOÎTIER À DOUBLE CAPTEUR D'IMAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 双影像传感器封装模组及其形成方法
Abstract:
(EN) A dual-image sensor packaging module and a fabrication method thereof. The fabrication method comprises: providing a substrate (300) comprising a first surface (31), an opposite second surface (32), and an interconnect circuit; providing a first image sensor (11) and a second image sensor (12), wherein image sensing areas (101, 201) and pads (102, 202) surrounding the same are arranged at top sides of the first image sensor (11) and the second image sensor (12); disposing, on a same surface of the substrate (300), the first image sensor (11) and the second image sensor (12), wherein the pads (102) of the first image sensor (11) are electrically connected to the interconnect circuit, and the pads (202) of the second image sensor (12) are electrically connected to the interconnect circuit; and forming solder bumps on the first surface (31) and the second surface (32), wherein the solder bumps are electrically connected to the interconnect circuit and used to connect an external circuit, and the solder bumps has a protruding direction opposite a top side direction of the first image sensor (11) and the second image sensor (12). As a result, the embodiment can be utilized to increase integrity and acquisition precision of the module.
(FR) L'invention concerne un module de boîtier à double capteur d'image et son procédé de fabrication. Le procédé de fabrication consiste à : fournir un substrat (300) comprenant une première surface (31), une seconde surface opposée (32), et un circuit d'interconnexion; fournir un premier capteur d'image (11) et un second capteur d'image (12), des zones de détection d'image (101, 201) et des tampons (102, 202) entourant celui-ci étant agencés au niveau des côtés supérieurs du premier capteur d'image (11) et du second capteur d'image (12); disposer, sur une même surface du substrat (300), le premier capteur d'image (11) et le second capteur d'image (12), les tampons (102) du premier capteur d'image (11) étant électriquement connectés au circuit d'interconnexion, et les tampons (202) du second capteur d'image (12) étant électriquement connectés au circuit d'interconnexion; et former des perles de soudure sur la première surface (31) et la seconde surface (32), les perles de soudure étant électriquement connectées au circuit d'interconnexion et utilisées pour connecter un circuit externe, et les perles de soudure ayant une direction saillante opposée à une direction latérale supérieure du premier capteur d'image (11) et du second capteur d'image (12). Par conséquent, le mode de réalisation peut être utilisé pour augmenter l'intégrité et la précision d'acquisition du module.
(ZH) 一种双影像传感器封装模组及其形成方法,所述形成方法包括:提供基板(300),包括第一表面(31)和相对的第二表面(32),所述基板(300)具有互连线路;提供第一影像传感器(11)和第二影像传感器(12),第一影像传感器(11)和第二影像传感器(12)的正面均具有影像感应区(101,201)和环绕影像感应区的焊盘(102,202);将第一影像传感器(11)和第二影像传感器(12)设置在基板(300)的同一表面,第一影像传感器(11)的焊盘(102)与互连线路电连接,第二影像传感器(12)的焊盘(202)与互连线路电连接;在基板(300)的第一表面(31)或第二表面(32)上形成焊接凸起,焊接凸起与互连线路电连接,所述焊接凸起用于与外部电路电连接,且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器(11)与所述第二影像传感器(12)的正面方向相反。由此提高了模组的集成度以及提高影像的获取精度。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)