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1. (WO2018120989) CONVOLUTION OPERATION CHIP AND COMMUNICATION DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/120989 International Application No.: PCT/CN2017/105890
Publication Date: 05.07.2018 International Filing Date: 12.10.2017
IPC:
G06F 17/15 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
17
Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
10
Complex mathematical operations
15
Correlation function computation
Applicants:
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors:
徐斌 XU, Bin; CN
袁宏辉 YUAN, Honghui; CN
何雷骏 HE, Leijun; CN
Agent:
北京龙双利达知识产权代理有限公司 LONGSUN LEAD IP LTD.; 中国北京市 海淀区北清路68号院3号楼101 Rm. 101, Building 3 No.68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094, CN
Priority Data:
201611243272.X29.12.2016CN
Title (EN) CONVOLUTION OPERATION CHIP AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) PUCE D'OPÉRATION DE CONVOLUTION ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 卷积运算芯片和通信设备
Abstract:
(EN) A convolution operation chip (300) and a communication device. The convolution operation chip (300) comprises: a M×N multiplication accumulator array (320) comprising a first multiplication accumulator window, the processing unit PE X,Y of the first multiplication accumulator window being used for performing multiplication on the convolution data of the PE X , Y and the convolution parameters of the PE X , Y, and transmitting the convolution parameters of the PE X , Y to PE X , Y+1 and transmitting the convolution data of the PE X , Y to PE X-1 , Y+1 to be respectively used as the multipliers for multiplication on the PE X , Y+1 and the PE X-1 , Y+1; a data caching module (310) for transmitting the convolution data and the convolution parameters to the first multiplication accumulator window; and an output control module (330) for outputting a convolution result. The convolution operation chip and the communication device can reduce RAM access times when improving array resource utilization rate, and can decrease RAM access pressure.
(FR) L'invention concerne une puce d'opération de convolution (300) et un dispositif de communication. La puce d'opération de convolution (300) comprend : un réseau d'accumulateurs de multiplication M×N (320) comprenant une première fenêtre d'accumulateur de multiplication, l'unité de traitement PE X,Y de la première fenêtre d'accumulateur de multiplication étant utilisée pour effectuer une multiplication sur les données de convolution du PE X , Y et les paramètres de convolution du PE X , Y, et transmettre les paramètres de convolution du PE X , Y à PE X , Y+1 et transmettre les données de convolution du PE X , Y à PE X-1 , Y+1 pour être respectivement utilisés en tant que multiplicateurs pour la multiplication sur le PE X , Y+1 et le PE X-1 , Y+1 ; un module de mise en cache de données (310) pour transmettre les données de convolution et les paramètres de convolution à la première fenêtre d'accumulateur de multiplication ; et un module de commande de sortie (330) pour délivrer en sortie un résultat de convolution. La puce d'opération de convolution et le dispositif de communication peuvent réduire les temps d'accès à la mémoire vive lors de l'amélioration du taux d'utilisation des ressources de la matrice, et peuvent réduire la pression d'accès à la mémoire vive.
(ZH) 一种卷积运算芯片(300)和通信设备,该卷积运算芯片(300)包括:M×N乘法累加器阵列(320),包括第一乘法累加器窗口,该第一乘法累加窗口的处理单元PE X,Y用于将PE X Y的卷积数据和PE X Y的卷积参数进行乘法运算,并将PE X Y的卷积参数传输至PE X Y+1,将PE X Y的卷积数据传输至PE X-1 Y+1,分别作为PE X Y+1和PE X-1 Y+1进行乘法运算的乘数;数据缓存模块(310),用于向第一乘法累加窗口传输卷积数据和卷积参数;输出控制模块(330),用于输出卷积结果。所述卷积运算芯片和通信设备,能够在提高阵列资源利用率的同时降低RAM访问次数,减小RAM访问压力。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)