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1. (WO2018106952) WAFER EDGE LIFT PIN DESIGN FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/106952 International Application No.: PCT/US2017/065166
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 07.12.2017
IPC:
H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: TEL FSI, INC.[US/US]; 3455 Lyman Blvd. Chaska, Minnesota 55318, US
Inventors: HANZLIK, Edward D.; US
MOORE, Sean; US
Agent: LUDVIKSSON, Audunn; US
Priority Data:
62/431,17507.12.2016US
Title (EN) WAFER EDGE LIFT PIN DESIGN FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CONCEPTION DE BROCHE DE LEVAGE DE BORD DE TRANCHE POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN) A wafer edge lift pin of an apparatus for manufacturing a semiconductor device is described. The wafer edge lift pin includes a top section containing a notch portion having a horizontal upwardly facing surface for supporting a wafer and a vertically sloped surface for lateral confinement of the wafer, wherein the notch portion is horizontally swept away from the wafer along a radius, a base section below the top section, the base section having a diameter that is greater than a diameter of the top section across the notch portion, and a bottom section having a diameter that is smaller than the diameter of the base section. The apparatus includes a process chamber where the wafer is processed, a chuck assembly on which the wafer is loaded, and a plurality of at least three wafer edge lift pins for moving the wafer up and down.
(FR) L'invention concerne une broche de levage de bord de tranche d'un appareil servant à fabriquer un dispositif à semi-conducteurs. La broche de levage de bord de tranche comprend : une section supérieure contenant une partie encoche ayant une surface horizontale tournée vers le haut afin de porter une tranche et une surface inclinée verticalement afin de permettre un confinement latéral de la tranche, la partie encoche étant balayée horizontalement à distance de la tranche le long d'un rayon ; une section de base située au-dessous de la section supérieure et dont le diamètre est supérieur à celui de la section supérieure en travers de la partie encoche ; une section inférieure dont le diamètre est inférieur à celui de la section de base. L'appareil est pourvu d'une chambre de traitement dans laquelle la tranche est traitée, d'un ensemble support individuel sur lequel la tranche est chargée, et d'au moins trois broches de levage de bord de tranche servant à déplacer la tranche vers le haut et vers le bas.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)