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1. (WO2018106816) SYSTEMS AND METHODS FOR COPPER ETCH RATE MONITORING AND CONTROL
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Pub. No.: WO/2018/106816 International Application No.: PCT/US2017/064929
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 06.12.2017
IPC:
C23F 1/10 (2006.01) ,C23F 1/08 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,G01N 21/17 (2006.01) ,G01J 3/02 (2006.01)
Applicants: UNIVERSITY OF NORTH TEXAS SYSTEM[US/US]; 1155 Union Circle Denton, Texas 76203-5017, US
Inventors: CHYAN, Oliver Ming-Ren; US
LAMBERT, Alex; US
Agent: REES, Nathan; US
Priority Data:
62/432,11509.12.2016US
Title (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR COPPER ETCH RATE MONITORING AND CONTROL
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE SURVEILLANCE ET DE COMMANDE D'UN TAUX DE GRAVURE DE CUIVRE
Abstract: front page image
(EN) Systems and methods for copper etch monitoring and control are described. Certain embodiments include utilizing thin-film cells to measure the absorbance of a copper etch solution to determine the etch rate of the solution. In another embodiment, a method of controlling etch rate of a copper etch solution includes detecting characteristics of the copper etch solution utilizing a sensor device, e.g., flow cell and/or attenuated total reflection probe, calculating, based on the detected characteristics of the copper etch solution, the etch rate of the copper etch solution, and adjusting the etch rate of the copper etch solution in response to the calculated etch rate deviating from a specified value.
(FR) L'invention concerne des systèmes et des procédés de surveillance et de commande de gravure de cuivre. Certains modes de réalisation comprennent l'utilisation de cellules à couche mince pour mesurer l'absorbance d'une solution de gravure de cuivre afin de déterminer le taux de gravure de la solution. Dans un autre mode de réalisation, un procédé de commande du taux de gravure d'une solution de gravure de cuivre comprend : la détection de caractéristiques de la solution de gravure de cuivre à l'aide d'un dispositif de capteur, par exemple, une cuve de circulation et/ou une sonde à réflexion totale atténuée ; le calcul, sur la base des caractéristiques détectées de la solution de gravure de cuivre, du taux de gravure de la solution de gravure de cuivre ; et la régulation du taux de gravure de la solution de gravure de cuivre lorsque le taux de gravure calculé s'écarte d'une valeur spécifiée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)