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1. (WO2018105475) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND IMAGING DEVICE USING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/105475 International Application No.: PCT/JP2017/042989
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 30.11.2017
IPC:
H04N 5/378 (2011.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5
Details of television systems
30
Transforming light or analogous information into electric information
335
using solid-state image sensors [SSIS]
369
SSIS architecture; Circuitry associated therewith
378
Readout circuits, e.g. correlated double sampling [CDS] circuits, output amplifiers or A/D converters
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.[JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors: IKUMA Makoto; --
AMIKAWA Hiroyuki; --
KITO Takayasu; --
OGITA Shinichi; --
MATSUO Junichi; --
ENDOH Yasuyuki; --
TOKUYAMA Katsumi; --
ABE Tetsuya; --
Agent: KAMATA Kenji; JP
MAEDA Hiroo; JP
Priority Data:
62/431,60308.12.2016US
Title (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND IMAGING DEVICE USING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF D'IMAGERIE COMPRENANT UN DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置、及びそれを用いる撮像装置
Abstract:
(EN) A solid-state imaging device (1) that comprises: a pixel array unit (10); a column processing unit (26); a test signal generation circuit (81) that generates a first digital signal that is for testing; a DAC (82) that converts the first digital signal to a first analog signal and supplies the first analog signal to the pixel array unit (10) or the column processing unit (26) as a substitute for an analog pixel signal; and a determination circuit (83). The test signal generation circuit (81) executes an operation for generating the first digital signal within one horizontal scanning period that is included in a vertical blanking interval of an imaging operation, and the column processing unit (26) executes an operation for converting the first analog signal to a second analog signal within the one horizontal scanning period that is included in the vertical blanking interval of the imaging operation.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs (1) qui comprend : une unité de réseau de pixels (10) ; une unité de traitement de colonne (26) ; un circuit de génération de signal de test (81) qui génère un premier signal numérique qui est destiné à être testé ; un CNA (82) qui convertit le premier signal numérique en un premier signal analogique et qui fournit le premier signal analogique à l'unité de réseau de pixels (10) ou à l'unité de traitement de colonne (26) en tant que substitut pour un signal de pixel analogique ; et un circuit de détermination (83). Le circuit de génération de signal de test (81) exécute une opération pour générer le premier signal numérique dans une période de balayage horizontal qui est comprise dans un intervalle de suppression verticale d'une opération d'imagerie, et l'unité de traitement de colonne (26) exécute une opération pour convertir le premier signal analogique en un second signal analogique à l'intérieur de la période de balayage horizontal qui est incluse dans l'intervalle de suppression verticale de l'opération d'imagerie.
(JA) 固体撮像装置(1)は、画素アレイ部(10)と、カラム処理部(26)と、テスト用の第1デジタル信号を生成するテスト信号生成回路(81)と、第1デジタル信号を第1アナログ信号に変換し、アナログ画素信号の代替として画素アレイ部(10)またはカラム処理部(26)に供給するDAC(82)と、判定回路(83)とを備え、テスト信号生成回路(81)は、第1デジタル信号の生成動作を、撮像動作中の垂直帰線区間に含まれる1水平走査期間内に実行し、カラム処理部(26)は、第1アナログ信号から第2デジタル信号への変換動作を、撮像動作中の前記垂直帰線区間に含まれる前記1水平走査期間内に実行する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)