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1. (WO2018105448) LIGHT EMITTING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/105448    International Application No.:    PCT/JP2017/042644
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 28.11.2017
IPC:
H01L 33/54 (2010.01), F21V 19/00 (2006.01), F21V 29/503 (2015.01), F21V 29/70 (2015.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01), F21Y 115/10 (2016.01)
Applicants: CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001 (JP).
CITIZEN WATCH CO., LTD. [JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511 (JP)
Inventors: TAMURA, Ryo; (JP)
Agent: AOKI, Atsushi; (JP).
MITSUHASHI, Shinji; (JP).
MINAMIYAMA, Chihiro; (JP)
Priority Data:
2016-236089 05.12.2016 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a light emitting device wherein efficiency of light extraction from an LED package is improved, while ensuring mechanical strength and electrical insulation of a circuit board, in which the LED package is mounted in the opening from the rear surface side. This light emitting device has: a circuit board, in which an opening is formed; at least one LED package, which has a package substrate, an LED element mounted on the package substrate, and a sealing resin sealing the LED element, and which is inserted into the opening from the rear surface side of the circuit board, and in which an end portion of the upper surface of the package substrate is solder-bonded to the rear surface of the circuit board; and an insulating spacer, which is fixed to the rear surface of the circuit board, and which surrounds the sides of the package substrate. When the rear surface of the circuit board is set as height reference, the height of the upper surface of the sealing resin, said upper surface being the light emitting surface of the LED package, is set equal to or more than the height of the upper surface of the circuit board.
(FR)L'invention concerne un dispositif électroluminescent dans lequel l'efficacité d'extraction de lumière à partir d'un boîtier de DEL est améliorée, tout en assurant une résistance mécanique et une isolation électrique d'une carte de circuit imprimé, dans laquelle le boîtier de DEL est monté dans l'ouverture à partir du côté de surface arrière. Ce dispositif électroluminescent comprend : une carte de circuit imprimé, dans laquelle une ouverture est formée; au moins un boîtier de DEL, qui a un substrat de boîtier, un élément à DEL monté sur le substrat de boîtier, et une résine d'étanchéité scellant l'élément à DEL, et qui est inséré dans l'ouverture à partir du côté de surface arrière de la carte de circuit imprimé, et dans lequel une partie d'extrémité de la surface supérieure du substrat de boîtier est liée par soudure à la surface arrière de la carte de circuit imprimé; et un espaceur isolant, qui est fixé à la surface arrière de la carte de circuit imprimé, et qui entoure les côtés du substrat de boîtier. Lorsque la surface arrière de la carte de circuit imprimé est réglée en tant que référence de hauteur, la hauteur de la surface supérieure de la résine d'étanchéité, ladite surface supérieure étant la surface électroluminescente du boîtier de DEL, est réglée supérieure ou égale à la hauteur de la surface supérieure de la carte de circuit imprimé.
(JA)LEDパッケージが裏面側から開口部に実装される回路基板の機械的な強度と電気的な絶縁性を確保しつつ、LEDパッケージからの光取出し効率を向上させた発光装置を提供する。発光装置は、開口部が形成された回路基板と、パッケージ基板、パッケージ基板上に実装されたLED素子およびLED素子を封止する封止樹脂を有し、回路基板の裏面側から開口部に挿入され、パッケージ基板の上面の端部が回路基板の裏面に半田接続された少なくとも1つのLEDパッケージと、回路基板の裏面に固定され、パッケージ基板の側方を取り囲む絶縁性のスペーサとを有し、回路基板の裏面を高さの基準としたときに、LEDパッケージの発光面である封止樹脂の上面の高さが回路基板の上面の高さ以上に設定されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)