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1. (WO2018105391) ELECTRONIC CIRCUIT UNIT, IMAGE CAPTURING UNIT, AND METHOD OF CONNECTING ENDOSCOPE AND ELECTRONIC CIRCUIT UNIT
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Pub. No.: WO/2018/105391 International Application No.: PCT/JP2017/041903
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 21.11.2017
IPC:
A61B 1/04 (2006.01) ,G02B 23/24 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 2951, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventors: KIMURA, Hiroyuki; JP
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Priority Data:
2016-23580205.12.2016JP
Title (EN) ELECTRONIC CIRCUIT UNIT, IMAGE CAPTURING UNIT, AND METHOD OF CONNECTING ENDOSCOPE AND ELECTRONIC CIRCUIT UNIT
(FR) UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, UNITÉ DE CAPTURE D'IMAGE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION D'UN ENDOSCOPE ET D'UNE UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路ユニット、撮像ユニット、内視鏡および電子回路ユニットの接続方法
Abstract: front page image
(EN) Provided are an electronic circuit unit, an image capturing unit, and a method of connecting an endoscope and an electronic circuit unit which make it possible to reduce an arrangement spacing of connection lands, and with which connection reliability can be maintained irrespective of the degree of skill of an operator. An electronic circuit unit according to the present invention is characterized by being provided with: a signal cable 48 which comprises a core wire 48a formed by twisting thin wires together, covered by an outer sheath 48b, with one end of the outer sheath 48b removed to expose the core wire 48a; a metal tube 48c which is cylindrical and which has a hole portion into which the exposed core wire 48a is inserted; and a laminated base plate 46 which has a connection land 63 to which the core wire 48a is connected; and in that the exposed core wire 48a is connected to the connection land 63 by way of the metal pipe 48c using diffusion bonding or ultrasonic bonding.
(FR) L'invention concerne une unité de circuit électronique, une unité de capture d'image et un procédé de connexion d'un endoscope et d'une unité de circuit électronique, qui permettent de réduire un espacement d'agencement de pastilles de connexion, et grâce auxquels la fiabilité de connexion peut être maintenue indépendamment du degré d'expertise d'un opérateur. Selon la présente invention, l'unité de circuit électronique est caractérisée en ce qu'elle comporte : un câble de signal (48) qui renferme un fil central (48a) formé par torsion de fils minces ensemble, revêtu d'une gaine externe (48b), une extrémité de la gaine externe (48b) étant retirée en vue d'exposer le fil central (48a) ; un tube métallique (48c) qui est cylindrique et qui comprend une partie trou dans laquelle le fil central exposé (48a) est inséré ; et une plaque de base stratifiée (46) qui comprend une pastille de connexion (63) à laquelle le fil central (48a) est relié ; et elle est caractérisée en ce que le fil central exposé (48a) est relié à la pastille de connexion (63) au moyen du tube métallique (48c) à l'aide d'une liaison par diffusion ou d'une liaison par ultrasons.
(JA) 接続ランドの配置間隔を短縮可能とするとともに、作業者の熟練度にかかわらず接続信頼性を保持しうる電子回路ユニット、撮像ユニット、内視鏡および電子回路ユニットの接続方法を提供する。本発明における電子回路ユニットは、細線を撚り合せた芯線48aを外皮48bで被覆してなり、一端の外皮48bが除去されて芯線48aが露出する信号ケーブル48と、筒状をなし、孔部に露出した芯線48aが挿入されている金属管48cと、芯線48aを接続する接続ランド63を有する積層基板46と、を備え、露出した芯線48aは、接続ランド63に金属管48cを介して拡散接合または超音波接合により接続されていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)