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Pub. No.:    WO/2018/105353    International Application No.:    PCT/JP2017/041323
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 16.11.2017
B29C 59/02 (2006.01), B29C 33/40 (2006.01)
Applicants: STANLEY ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-9-13, Nakameguro, Meguro-ku, Tokyo 1538636 (JP)
Inventors: TAMARI, Naoki; (JP)
Agent: LEXT, P.C.; Nishi-Shinjuku Mitsui Bldg. 18F, 24-1, Nishi-Shinjuku 6-Chome, Shinjuku-ku Tokyo 1600023 (JP)
Priority Data:
2016-236427 06.12.2016 JP
(JA) ナノインプリント金型の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for producing a replica mold for nanoimprinting, which uses, as a coating film material, a photocurable composition that contains a polymerizable monomer, a silicon compound and a photopolymerization initiator, said replica mold being composed of a laminate that comprises a base material layer and a pattern layer. This method for producing a replica mold for nanoimprinting is characterized in that a laminate having a photocured film surface of the coating film material, which is directly or indirectly formed on the base material layer and has a pattern transferred by means of a mold, is subjected to a plasma atmosphere in the presence of H2O, and is subsequently reacted with a silane coupling agent for mold release.
(FR)Procédé de production d'un moule à empreinte pour nano-impression, qui utilise, en tant que matériau de film de revêtement, une composition photodurcissable qui contient un monomère polymérisable, un composé de silicium et un initiateur de photopolymérisation, ledit moule à empreinte étant composé d'un stratifié qui comprend une couche de matériau de base et une couche de motif. Ce procédé de production d'un moule à empreinte pour nano-impression est caractérisé en ce qu'un stratifié ayant une surface de film photodurci du matériau de film de revêtement, qui est formé directement ou indirectement sur la couche de matériau de base et a un motif transféré au moyen d'un moule, est soumis à une atmosphère de plasma en présence de H2O, et est ensuite amené à réagir avec un agent de couplage au silane pour démoulage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)