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1. (WO2018103208) MEMS MICROPHONE CHIP, AND MEMS MICROPHONE
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Pub. No.: WO/2018/103208 International Application No.: PCT/CN2017/075594
Publication Date: 14.06.2018 International Filing Date: 03.03.2017
IPC:
H04R 19/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19
Electrostatic transducers
04
Microphones
Applicants:
歌尔股份有限公司 GOERTEK. INC [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventors:
詹竣凯 ZHAN, Junkai; CN
李江龙 LI, Jianglong; CN
蔡孟锦 CAI, Mengjin; CN
Agent:
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District Beijing 100020, CN
Priority Data:
201611103457.005.12.2016CN
Title (EN) MEMS MICROPHONE CHIP, AND MEMS MICROPHONE
(FR) PUCE DE MICROPHONE MEMS, ET MICROPHONE MEMS
(ZH) 一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风
Abstract:
(EN) Disclosed in the present invention are an MEMS microphone chip, and MEMS microphone. The microphone chip comprises a substrate, a back electrode, and a vibration diaphragm. The back electrode and vibration diaphragm respectively form two electrodes of a capacitor, and are suspended above the substrate. The back electrode is located between the substrate and the vibration diaphragm. The substrate comprises a back chamber and a support cylinder. The support cylinder is connected to a side wall of the back chamber by means of a connection portion. The connection portion has a through hole or recess passing through the connection portion in a width direction to enable communication between spaces on two sides of the connection portion. The support cylinder is configured to support the back electrode. The MEMS microphone chip has superior airflow resistance. The MEMS microphone comprises the afore-described MEMS microphone chip.
(FR) La présente invention concerne une puce de microphone MEMS et un microphone MEMS. La puce de microphone comprend un substrat, une électrode arrière et un diaphragme de vibration. L'électrode arrière et le diaphragme de vibration forment respectivement deux électrodes d'un condensateur, et sont suspendus au-dessus du substrat. L'électrode arrière est située entre le substrat et le diaphragme de vibration. Le substrat comprend une chambre arrière et un cylindre de support. Le cylindre de support est relié à une paroi latérale de la chambre arrière au moyen d'une partie de liaison. La partie de liaison comporte un trou traversant ou un évidement traversant la partie de liaison dans une direction de largeur pour permettre une communication entre des espaces sur deux côtés de la partie de liaison. Le cylindre de support est conçu pour supporter l'électrode arrière. La puce de microphone MEMS comporte une résistance au flux d'air supérieure. Le microphone MEMS comprend la puce de microphone MEMS décrite ci-dessus.
(ZH) 本发明公开了一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风。该麦克风芯片包括衬底、背极和振膜,背极和振膜分别构成电容器的两个电极,背极和振膜被悬置在衬底的上方,背极位于衬底和振膜之间,衬底具有背腔和支撑柱,支撑柱通过连接部与背腔的侧壁连接在一起,连接部具有贯穿于厚度方向的通孔或者缺口以使位于连接部的两侧的空间相互连通,支撑柱被配置为用于支撑背极。该MEMS麦克风芯片具有良好的抗吹气性能。该MEMS麦克风包括上述MEMS麦克风芯片。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)