WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018102134) RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/102134    International Application No.:    PCT/US2017/061829
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 15.11.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/67 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: HUNTER, Earl; (US).
DUKE, Russell; (US).
PURI, Amitabh; (US).
REEDY, Steven M.; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; (US).
STEVENS, Joseph J.; (US)
Priority Data:
62/429,726 02.12.2016 US
62/476,626 24.03.2017 US
Title (EN) RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS
(FR) AUTHENTIFICATION ET SUIVI DE PARTIE RFID DE COMPOSANTS DE TRAITEMENT
Abstract: front page image
(EN)Embodiments provided herein provide for methods and apparatus for detecting, authenticating, and tracking processing components including consumable components or non-consumable components used on substrate processing systems for electronic device manufacturing, such as semiconductor chip manufacturing. The semiconductor processing systems and/or its processing components herein include a remote communication device, such as a wireless communication apparatus, for example radio frequency identification (RFID) devices or other devices embedded in, disposed in, disposed on, located on, or otherwise coupled to one or more processing components or processing component assemblies and/or integrated within the semiconductor processing system itself. The processing component may include a single component (part) or an assembly of components (parts) that are used within the semiconductor processing tool.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil de détection, d'authentification et de suivi de composants de traitement comprenant des composants consommables ou des composants non consommables utilisés sur des systèmes de traitement de substrats pour la fabrication de dispositifs électroniques, tels que la fabrication de puces en semiconducteur. Les systèmes de traitement de semiconducteur et/ou ses composants de traitement comprennent un dispositif de communication à distance, tel qu'un appareil de communication sans fil, par exemple des dispositifs d'identification par radiofréquence (RFID) ou d'autres dispositifs intégrés dans, disposés sur, positionnés sur ou couplés d'une autre manière à un ou plusieurs composants de traitement, ou ensembles de composants de traitement, et/ou intégrés au sein du système de traitement de semiconducteur lui-même. Le composant de traitement peut comprendre un composant unique (partie) ou un ensemble de composants (parties) qui sont utilisés à l'intérieur de l'outil de traitement de semiconducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)