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1. (WO2018101453) TEMPORARY ADHESIVE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
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Pub. No.: WO/2018/101453 International Application No.: PCT/JP2017/043216
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 30.11.2017
IPC:
C09J 193/04 (2006.01) ,C09J 193/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: DNP FINE CHEMICALS CO., LTD.[JP/JP]; 450, Aoto-cho, Midori-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2260022, JP
Inventors: FUKUCHI Masaru; JP
YOSHINO Masashi; JP
ODAGIRI Kunihiko; JP
IWASAKI Akira; JP
Agent: HOSOI Isamu; JP
SATO Taisuke; JP
KURITA Yukiko; JP
Priority Data:
2016-23395001.12.2016JP
Title (EN) TEMPORARY ADHESIVE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) ADHÉSIF TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT
(JA) 仮止接着剤および部品製造方法
Abstract:
(EN) The present invention provides a temporary adhesive that is capable of satisfactorily temporarily bonding, to a machining substrate, various component precursors subject to machining, and provides a wafer manufacturing method comprising a polishing step enabling high-precision polishing of a surface of a wafer to be polished. The temporary adhesive contains rosin, a shellac, a lower alcohol constituted by an alcohol comprising five or fewer carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative constituted by an alcohol derivative having a molecule comprising two or more hydroxyl groups. The component manufacturing method comprises: a temporary bonding step in which the temporary adhesive is used to form an adhesive coating between a component precursor and a machining substrate, and the component precursor is temporarily bonded to the machining substrate; and a machining step in which a surface to be machined of the component precursor temporarily bonded to the machining substrate in the temporary bonding step is machined.
(FR) La présente invention concerne un adhésif temporaire capable de satisfaire la liaison temporaire, à un substrat d’usinage, divers précurseurs de composant sujets à l’usinage, et fournissant un procédé de fabrication d’une tranche comprenant une étape de polissage permettant le polissage à haute précision d’une surface d’une tranche à polir. L’adhésif temporaire contient de la colophane, une gomme-laque, un alcool inférieur constitué d’un alcool comprenant cinq atomes de carbone ou moins, et un dérivé d’alcool polyhydrique constitué d’un dérivé d’alcool présentant une molécule comprenant deux groupes hydroxyle ou plus. Le procédé de fabrication de composant comprend : une étape de liaison temporaire dans laquelle l’adhésif temporaire est utilisé pour former un revêtement adhésif entre un précurseur de composant et un substrat d’usinage, et le précurseur de composant étant temporairement lié au substrat d’usinage ; et une étape d’usinage dans laquelle une surface à usiner du précurseur de composant lié temporairement au substrat d’usinage dans l’étape de liaison temporaire est usinée.
(JA) 加工用基板に対し、加工対象である種々の部品前駆体を良好に仮止することが可能な仮止接着剤を提供し、またウエハの被研磨面を高精度に研磨可能とする研磨工程を備えるウエハ製造方法を提供する。 仮止接着剤は、ロジン、セラック、炭素数5以下のアルコールである低級アルコール、および分子内に2個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、を含み、また部品製造方法は、上記仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、前記加工用基板に前記部品前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記加工用基板に仮止された前記部品前駆体の被加工面を加工する加工工程を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)