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1. (WO2018101423) MEMBER CONTACTING CHEMICAL LIQUID FOR SEMICONDUCTOR PRODUCT MANUFACTURE WHEN CHEMICAL LIQUID IS CAUSED TO FLOW
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Pub. No.:    WO/2018/101423    International Application No.:    PCT/JP2017/043117
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 30.11.2017
IPC:
B65D 90/04 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08L 27/12 (2006.01), H01B 1/04 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01)
Applicants: SUN FLUORO SYSTEM CO., LTD. [JP/JP]; 3-8-23, Torikaihonmachi, Settsu-shi, Osaka 5660052 (JP)
Inventors: YANO Shinichi; (JP).
KAWAGUCHI Mitsuyoshi; (JP).
KATSUBE Toshiyuki; (JP)
Agent: SHOBAYASHI Masayuki; (JP).
NIIYAMA Yuichi; (JP)
Priority Data:
2016-234545 01.12.2016 JP
2017-214253 06.11.2017 JP
Title (EN) MEMBER CONTACTING CHEMICAL LIQUID FOR SEMICONDUCTOR PRODUCT MANUFACTURE WHEN CHEMICAL LIQUID IS CAUSED TO FLOW
(FR) ÉLÉMENT EN CONTACT AVEC UN LIQUIDE CHIMIQUE POUR LA FABRICATION D'UN PRODUIT SEMI-CONDUCTEUR LORSQU'UN LIQUIDE CHIMIQUE EST AMENÉ À S'ÉCOULER
(JA) 半導体製品の製造用の薬液を流動させる際に薬液と接触する部材
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: a member which contacts liquid, gas, or powder insulating material when the insulating material is caused to flow and which is less susceptible to dielectric breakdown; a distribution mechanism, tank, and device using a sheet for lining the member or the interior of a pipe or a tank containing the member; a storage tank wherein a portion of the surface of a liquid-contact portion thereof comprises the member; a storage method for storing organic solvent, ultrapure water, and hydrogen peroxide water, particularly organic solvent, ultrapure water, and hydrogen peroxide water used in semiconductor product manufacture, using the storage tanks; and a method for manufacturing a semiconductor product using the organic solvent stored in the storage tank. A resin composition containing a matrix resin and an electro-conductive material dispersed in the matrix resin is used for the member which contacts liquid, gas, or powder insulating material when the insulating material is caused to flow.
(FR)Le but de la présente invention est de produire : un élément qui entre en contact avec un matériau isolant liquide, gazeux ou pulvérulent lorsque le matériau isolant est amené à s'écouler et qui est moins sensible à une rupture diélectrique ; un dispositif, réservoir ou mécanisme de distribution utilisant une feuille pour revêtir l'élément ou l'intérieur d'un tuyau ou d'un réservoir contenant l'élément ; un réservoir de stockage dans lequel une partie de la surface d'une partie de contact avec un liquide de celui-ci comprend l'élément ; un procédé de stockage pour stocker un solvant organique, de l'eau ultra-pure et du peroxyde d'hydrogène aqueux, en particulier un solvant organique, de l'eau ultra-pure et du peroxyde d'hydrogène aqueux utilisés dans la fabrication de produits semi-conducteurs, à l'aide des réservoirs de stockage ; et un procédé de fabrication d'un produit semi-conducteur à l'aide du solvant organique stocké dans le réservoir de stockage. Une composition de résine contenant une résine de matrice et un matériau électro-conducteur dispersé dans la résine de matrice est utilisée pour l'élément qui entre en contact avec un matériau isolant liquide, gazeux ou pulvérulent lorsque le matériau isolant est amené à s'écouler.
(JA)液体、気体、又は粉粒体である絶縁性物質を流動させる際に、絶縁性物質と接触する部材であって、絶縁破壊を起こしにくい部材と、当該部材又は当該部材を含む配管内又は槽内をライニングするためのシートを用いた、流通機構、槽、及び装置と、接液部の表面の一部が前述の部材からなる貯槽と、当該貯槽を用いる有機溶剤や超純水や過酸化水素水、特に半導体製造用の有機溶剤や超純水や過酸化水素水の貯留方法と、前述の貯槽で貯留された有機溶剤を用いる半導体製品の製造方法と、を提供すること。 マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂中に分散された導電性材料とを、含む樹脂組成物を、液体、気体、又は粉粒体である絶縁性物質を流動させる際に、絶縁性物質と接触する部材として用いる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)