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1. (WO2018101384) HIGH-FREQUENCY MODULE
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Pub. No.: WO/2018/101384 International Application No.: PCT/JP2017/042968
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 30.11.2017
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
28
Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9
Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
Agent:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Priority Data:
2016-23526902.12.2016JP
Title (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abstract:
(EN) Provided is a high-frequency module in which components that are mounted on either of the main surfaces of a wiring board can be shielded. A high-frequency module 1a that comprises: a multilayer wiring board 2; components 3a1–3a3 that are mounted on an upper surface 20a of the multilayer wiring board 2; a first sealing resin layer 4a that seals components 3a1–3a3; a plurality of components 3b1–3b3 that are mounted on a lower surface 20b of the multilayer wiring board 2; a second sealing resin layer 4b that seals components 3b1–3b3; a shielding electrode 11b that is arranged on a lower surface 4b2 of the second sealing resin layer 4b in a region that coincides with a prescribed component 3b3; a shielding wall 9 that is arranged between the prescribed component 3b3 and another component 3b1 and has a portion that is exposed from the lower surface 4b2 of the second sealing resin layer 4b and connected to the shielding electrode 11b; and a shielding film 6 that coats an upper surface 4a1 and a side surface 4a3 of the first sealing resin layer 4 a side surface 20c of the multilayer wiring board 2.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence dans lequel il est possible de protéger des composants qui sont montés sur l'une ou l'autre des surfaces principales d'une carte de câblage. Un module haute fréquence 1a comprend : une carte de câblage multicouche 2 ; des composants 3a1 – 3a3 qui sont montés sur une surface supérieure 20a de la carte de câblage multicouche 2 ; une première couche de résine d'étanchéité 4a qui étanchéifie les composants 3a1-3a3 ; une pluralité de composants 3b1 - 3b3 qui sont montés sur une surface inférieure 20b de la carte de câblage multicouche 2 ; une seconde couche de résine d'étanchéité 4b qui étanchéifie les composants 3b1 – 3b3 ; une électrode de protection 11b qui est disposée sur une surface inférieure 4b2 de la seconde couche de résine d'étanchéité 4b dans une région qui coïncide avec un composant prescrite 3b3 ; une paroi de protection 9 qui est disposée entre le composant prescrit 3b3 et un autre composant 3b1et comprend une partie qui est exposée à partir de la surface inférieure 4b2 de la seconde couche de résine d'étanchéité 4b et reliée à l'électrode de protection 11b ; et un film de protection 6 qui recouvre une surface supérieure 4a1 et une surface latérale 4a3 de la première couche de résine d'étanchéité 4 et une surface latérale 20c de la carte de câblage multicouche 2.
(JA) 配線基板の両主面に部品が実装される高周波モジュールにおいて、両主面のどちらの部品に対してもシールドが可能な高周波モジュールを提供する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された部品3a1~3a3と、各部品3a1~3a3を封止する第1封止樹脂層4aと、多層配線基板2の下面20bに実装された複数の部品3b1~3b3と、各部品3b1~3b3を封止する第2封止樹脂層4bと、第2封止樹脂層4bの下面4b2において、所定の部品3b3と重なる領域に配置されたシールド電極11bと、所定の部品3b3と他の部品3b1との間に配置され、一部が第2封止樹脂層4bの下面4b2から露出してシールド電極11bに接続されるシールド壁9と、第1封止樹脂層4aの上面4a1と側面4a3、並びに多層配線基板2の側面20cを被覆するシールド膜6とを備える。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)