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1. (WO2018101322) BONDING DEVICE AND BONDING METHOD
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Pub. No.:    WO/2018/101322    International Application No.:    PCT/JP2017/042796
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 29.11.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventors: WATANABE Osamu; (JP).
NAKAMURA Tomonori; (JP).
MAEDA Toru; (JP).
NAGAI Satoru; (JP).
NOGUCHI Yuichiro; (JP)
Priority Data:
2016-233401 30.11.2016 JP
2017-041466 06.03.2017 JP
Title (EN) BONDING DEVICE AND BONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE COLLAGE
(JA) ボンディング装置及びボンディング方法
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To bond an electronic component on a substrate via an adhesive material satisfactorily. [Solution] A bonding device 10 for thermally bonding an electronic component 100 to a substrate 110 or to another electronic component via an adhesive material 112, the bonding device being provided with: a bonding tool 40 comprising a bonding distal-end portion 42 which includes a bonding surface 44 and tapered side surfaces 46 formed in a tapering shape becoming narrower toward the bonding surface 44, the bonding surface 44 having a first suction hole 50 for suction-attaching the electronic component 100 via an individual piece of a porous sheet 130, the tapered side surfaces 46 having second suction holes 52, 54 for suction-attaching the porous sheet 130; and a bonding control unit 30 which controls the first suction hole 50 and the second suction holes 52, 54 independently from each other.
(FR)La présente invention permet de coller de manière satisfaisante un composant électronique sur un substrat au moyen d'une matière adhésive. Pour ce faire, un dispositif de collage (10) sert à coller thermiquement un composant électronique (100) à un substrat (110) ou à un autre composant électronique au moyen d'une matière adhésive (112). Le dispositif de collage est pourvu : d'un outil de collage (40) comprenant une partie d'extrémité distale de collage (42) qui comprend une surface de collage (44) et des surfaces latérales (46) amincies, lesquelles présentent une forme amincie diminuant en direction de la surface de collage (44), la surface de collage (44) comportant un premier trou d'aspiration (50) pour fixer par aspiration le composant électronique (100) par l'intermédiaire d'un élément individuel d'une feuille poreuse (130), les surfaces latérales (46) amincies comportant des seconds trous d'aspiration (52, 54) pour fixer par aspiration la feuille poreuse (130); et d'une unité de commande (30) de collage, qui commande indépendamment le premier trou d'aspiration (50) et les seconds trous d'aspiration (52, 54).
(JA)【課題】 電子部品を接着材料を介して基板上に良好にボンディングすることである。 【解決手段】 ボンディング装置10は、電子部品100を基板110又は他の電子部品に接着材料112を介して熱圧着するボンディング装置であって、個片状の多孔質性シート130を挟んで電子部品100を吸着する第1吸引孔50が設けられたボンディング面44と、ボンディング面44に向かって先細るテーパ状に形成され、多孔質性シート130を吸着する第2吸引孔52,54が設けられたテーパ側面46とを含むボンディング先端部42を有するボンディングツール40と、第1吸引孔50と第2吸引孔52,54を互いに独立して制御するボンディング制御部30とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)