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1. (WO2018101291) CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.: WO/2018/101291 International Application No.: PCT/JP2017/042725
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 29.11.2017
IPC:
H01G 4/33 (2006.01) ,H01G 4/12 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors: ISHIDA, Nobuhiro; JP
IZUMITANI, Junko; JP
HARADA, Masatomi; JP
KAGAWA, Takeshi; JP
Agent: INABA, Yoshiyuki; JP
ONUKI, Toshifumi; JP
Priority Data:
2016-23436401.12.2016JP
Title (EN) CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CONDENSATEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) キャパシタ及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) A capacitor (1) is provided with: a substrate (10) that has a first main surface (11), a second main surface (12) opposing the first main surface (11), and a first end surface (14) connecting the first main surface (11) and the second main surface (12); a lower electrode (21A) provided on the first main surface (11) of the substrate (10); a dielectric film (40) provided on the lower electrode (21A); an upper electrode (22A) provided on the dielectric film (40); a protective film (30) having a film thickness smaller than that of the substrate (10) provided on the upper electrode (22A); and a first terminal electrode (24) provided on the first end surface (14) and electrically connected to either one of the upper electrode (22A) and the lower electrode (21A).
(FR) La présente invention concerne un condensateur (1) qui est pourvu : d'un substrat (10) qui possède une première surface principale (11), une seconde surface principale (12) opposée à la première surface principale (11), et une première surface d'extrémité (14) reliant la première surface principale (11) et la seconde surface principale (12) ; d'une électrode inférieure (21A) disposée sur la première surface principale (11) du substrat ; d'un film diélectrique (40) disposé sur l'électrode inférieure (21A) ; d'une électrode supérieure (22A) disposée sur le film diélectrique (40) ; d'un film de protection (30) ayant une épaisseur de film inférieure à celle du substrat (10) disposé sur l'électrode supérieure (22A) ; d'une première électrode de borne (24) disposée sur la première surface d'extrémité (14) et connectée électriquement à l'électrode supérieure (22A) ou à l'électrode inférieure (21A).
(JA) キャパシタ(1)は、第1主面(11)、第1主面(11)と対向する第2主面(12)、及び第1主面(11)と第2主面(12)とを繋ぐ第1端面(14)を有する基板(10)と、基板(10)の第1主面(11)の上に設けられた下部電極(21A)と、下部電極(21A)の上に設けられた誘電膜(40)と、誘電膜(40)の上に設けられた上部電極(22A)と、上部電極(22A)の上に設けられ基板(10)よりも膜厚が薄い保護膜(30)と、第1端面(14)の上に設けられ上部電極(22A)及び下部電極(21A)のいずれか一方と電気的に接続された第1端子電極(24)と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)