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1. (WO2018101234) RESISTANCE MEASUREMENT DEVICE AND RESISTANCE MEASUREMENT METHOD
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Pub. No.: WO/2018/101234 International Application No.: PCT/JP2017/042511
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 28.11.2017
IPC:
G01R 27/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,G01R 31/02 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
27
Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
02
Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
02
Testing of electric apparatus, lines, or components for short-circuits, discontinuities, leakage, or incorrect line connection
Applicants:
日本電産リード株式会社 NIDEC-READ CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市右京区西京極堤外町10 10, Nishikyogokutsutsumisoto-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6150854, JP
Inventors:
高原 大輔 TAKAHARA Daisuke; JP
Agent:
柳野 隆生 YANAGINO Takao; JP
柳野 嘉秀 YANAGINO YOSHIHIDE; 大阪府大阪市淀川区宮原1-15-1、ノスクマードビル Noskmard Building, 1-15-1, Miyahara, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
森岡 則夫 MORIOKA Norio; JP
関口 久由 SEKIGUCHI Hisayoshi; JP
大西 裕人 OHNISHI Hiroto; JP
Priority Data:
2016-23389301.12.2016JP
Title (EN) RESISTANCE MEASUREMENT DEVICE AND RESISTANCE MEASUREMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE RÉSISTANCE ET PROCÉDÉ DE MESURE DE RÉSISTANCE
(JA) 抵抗測定装置及び抵抗測定方法
Abstract:
(EN) In the present invention, an intermediate substrate B comprises: a metal plate MP that is flatly spread out; substrate surfaces BS1 facing the metal plate MP; and pairs of electroconduction sections PA1-PF1 provided to the substrate surfaces BS1 and connection sections RA-RF electrically connecting the electroconduction sections to the metal plate MP, with three or more such pairs being provided. With respect to the intermediate substrate, the following are provided: a current supply unit CS for allowing current to flow via the metal plate MP between the electroconduction section PB1 (first electroconduction section) and the electroconduction section PC1 (second electroconduction section), from among the electroconduction sections PA1-PF1; a voltage detection unit VM1 for detecting a voltage between the electroconduction section PA1 (third electroconduction section) and the electroconduction section PB1 (first electroconduction section); and a resistance calculation unit 22 for calculating a resistance value of the connection section RB that is paired with the electroconduction section PB1 (first electroconduction section) on the basis of a current I passed in by the current supply unit CS and the voltage detected by the voltage detection unit VM1.
(FR) Dans la présente invention, un substrat intermédiaire B comprend : une plaque métallique MP qui est étalée à plat ; des surfaces de substrat BS1 faisant face à la plaque métallique MP ; et des paires de sections d’électroconduction PA1-PF1 disposées sur les surfaces de substrat BS1 et des sections de connexion RA-RF connectant électriquement les sections d’électroconduction à la plaque métallique MP, trois ou plusieurs de ces paires étant disposées. En ce qui concerne le substrat intermédiaire, les éléments suivants sont fournis : une unité de distribution de courant CS pour permettre à un courant de circuler par l’intermédiaire de la plaque métallique MP entre la section d’électroconduction PB1 (première section d’électroconduction) et la section d’électroconduction PC1 (deuxième section d’électroconduction), parmi les sections d’électroconduction PA1-PF1 ; une unité de détection de tension VM1 pour détecter une tension entre la section d’électroconduction PA1 (troisième section d’électroconduction) et la section d’électro-conduction PB1 (première section d’électroconduction) ; et une unité de calcul de résistance 22 pour calculer une valeur de résistance de la section de connexion RB qui est appariée à la section d’électroconduction PB1 (première section d’électroconduction) sur la base d’un courant I transmis par l’unité de distribution de courant CS et de la tension détectée par l’unité de détection de tension VM1.
(JA) 面状に拡がる金属板MPと、金属板MPと対向する基板面BS1と、基板面BS1に設けられた導電部PA1~PF1とその導電部を金属板MPに電気的に接続する接続部RA~RFとの対とを有すると共に当該対を三つ以上備える中間基板Bについて、導電部PA1~PF1のうちの導電部PB1(第一導電部)と導電部PC1(第二導電部)との間に金属板MPを介して電流を流す電流供給部CSと、導電部PA1(第三導電部)と導電部PB1(第一導電部)との間の電圧を検出する電圧検出部VM1と、電流供給部CSによって流された電流Iと電圧検出部VM1によって検出された電圧とに基づいて、導電部PB1(第一導電部)と対になる接続部RBの抵抗値を算出する抵抗算出部22とを備えた。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)