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Pub. No.: WO/2018/101159 International Application No.: PCT/JP2017/042167
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 24.11.2017
G09F 9/30 (2006.01) ,G02F 1/1345 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventors: MURAOKA, Seiji; --
SHIMIZU, Yukio; --
SHIOTA, Motoji; --
Agent: SHIMADA, Akihiro; JP
OKUDA, Kunihiro; JP
Priority Data:
(JA) 接続用配線
Abstract: front page image
(EN) Provided is connection wiring which suppresses faulty connections between pumps and pads when mounting semiconductor chips, and allows for an increase in the number of pads. In a region sandwiched by a pad row at a particular level and a pad row at a level adjacent to said level, the connection wiring is arranged such that a first wire 31 goes beneath a second wire 32 which is adjacent thereto, and the second wire 32 goes above the first wire 31 which is adjacent thereto. In this case, of the three wires, the wire located in the middle is the first wire 31, and the second wire 32 is disposed so as to sandwich the first wire 31, even in a region sandwiched by pads 20 at any level. The pitch of the pads 20 can thus be made narrower without reducing the width of the pads.
(FR) L'invention concerne un câblage de connexion qui supprime des connexions défectueuses entre des pompes et des plages de connexion lors du montage de puces semi-conductrices, et qui permet une augmentation du nombre de plages de connexion. Dans une région prise en sandwich par une rangée de plages de connexion à un niveau particulier et une rangée de plages de connexion à un niveau adjacent audit niveau, le câblage de connexion est agencé de sorte qu'un premier fil (31) passe sous un second fil (32) qui est adjacent à ce dernier, et le second fil (32) passe au-dessus du premier fil (31) qui est adjacent à ce dernier. Dans ce cas, parmi les trois fils, le fil situé au milieu est le premier fil (31), et le second fil (32) est disposé de manière à prendre en sandwich le premier fil (31), même dans une région prise en sandwich par les plages de connexion (20) à n'importe quel niveau. Le pas des plages de connexion (20) peut ainsi être rendu plus étroit sans réduire la largeur des plages de connexion.
(JA) 半導体チップを実装したときにバンプとパッドとの接続不良を抑制して、パッド数を増加させることが可能な接続用配線を提供する。 いずれかの段のパッド列と当該段と隣接する段のパッド列とによって挟まれた領域で、第1配線31が隣接する第2配線32の下方を潜り抜けたり、第2配線32が隣接する第1配線31の上方を跨いだりするように配置する。この場合、いずれの段のパッド20とパッド20とに挟まれた領域においても、3本の配線のうち、中央に配置する配線が第1配線31となり、第1配線31を挟むように第2配線32が配置される。れにより、パッド20の幅を狭くすることなく、パッド20のピッチをより狭くすることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)