WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018101138) CONNECTION STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/101138    International Application No.:    PCT/JP2017/041948
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 22.11.2017
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventors: ARAKI, Yuta; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2016-233714 01.12.2016 JP
Title (EN) CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 接続構造体
Abstract: front page image
(EN)In a method for manufacturing this connection structure by connecting, in an anisotropically conductive manner using an anisotropic conductive film, a first electronic component 30A having a terminal pattern in which a plurality of terminals are parallelly disposed in a radial configuration and a second electronic component 30B having a terminal pattern corresponding to the terminal pattern 21A of the first electronic component 30A, (i) the effective connection area per terminal is set equal to or larger than least 3,000 μm2, the density of conductive particles 1 in an anisotropic film 10A is set to 2,000-20,000 particle/mm2, (ii) an anisotropic conductive film 10B is configured to have conductive particles arrayed in a square-lattice pattern in such an array pitch and array direction as to cause each terminal to trap at least three conductive particles, or (iii) an anisotropic conductive film C in use is one having a multi-circular region 25. The connection structure manufactured by this method can reduce or eliminate terminals in which conductive particles are not trapped.
(FR)Selon la présente invention, dans un procédé de fabrication d'une structure de connexion par connexion, de manière conductrice anisotrope, à l'aide d'un film conducteur anisotrope, d'un premier composant électronique (30A) ayant un motif de borne dans lequel une pluralité de bornes sont disposées parallèlement selon une configuration radiale et d'un second composant électronique (30B) ayant un motif de borne correspondant au motif de borne (21A) du premier composant électronique (30A), (i) la zone de connexion effective par borne est établie comme étant supérieure ou égale à 3 000 μm2, la densité des particules conductrices (1) dans un film anisotrope (10A) est établie entre 2 000 et 20 000 particules/mm2, (ii) un film conducteur anisotrope est conçu pour présenter des particules conductrices agencées en réseau selon un motif de treillis carré dans un tel pas de réseau et une telle direction de réseau pour amener chaque borne à piéger au moins trois particules conductrices, ou (iii) un film conducteur anisotrope (C) en cours d'utilisation est un film ayant une région multi-circulaire (25). La structure de connexion fabriquée par ce procédé peut réduire ou éliminer les bornes dans lesquelles des particules conductrices ne sont pas piégées.
(JA)複数の端子が放射状に並列した端子パターンを有する第1の電子部品30Aと、第1の電子部品30Aの端子パターン21Aに対応した端子パターンを有する第2の電子部品30Bとを異方性導電フィルムを用いて異方性導電接続する接続構造体の製造方法において、(i)端子1個当たりの有効接続面積を3000μm2以上とし、異方性導電フィルム10Aにおける導電粒子1の個数密度を2000個/mm2以上20000個/mm2以下とするか、(ii)異方性導電フィルム10Bとして導電粒子が格子状に配列し、かつ配列ピッチ及び配列方向が各端子に導電粒子を3個以上捕捉させるものとするか、(iii)異方性導電フィルム10Cとして多重円領域25を有するものを使用する。この方法で製造される接続構造体では、導電粒子が捕捉されない端子が低減ないし解消する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)