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1. (WO2018101051) MULTILAYER SUBSTRATE CONNECTING BODY AND TRANSMISSION LINE DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/101051    International Application No.:    PCT/JP2017/041187
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 16.11.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: YOSUI Kuniaki; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2016-233973 01.12.2016 JP
Title (EN) MULTILAYER SUBSTRATE CONNECTING BODY AND TRANSMISSION LINE DEVICE
(FR) CORPS DE CONNEXION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE ET DISPOSITIF DE LIGNE DE TRANSMISSION
(JA) 多層基板接続体および伝送線路デバイス
Abstract: front page image
(EN)A multilayer substrate connecting body (101) is provided with a first multilayer substrate (10) and a second multilayer substrate (20). Each of the first multilayer substrate (10) and the second multilayer substrate (20) has a step section in a part thereof due to a difference in the number of laminated layers of an insulating base material, and a part of a conductor pattern is exposed in the step section. An anisotropic conductive film (1) is disposed between the step section of the first multilayer substrate (10) and the step section of the second multilayer substrate (20), and respective conductor pattern parts exposed in the step sections are electrically connected to each other via conductive sections (CPa, CPb, CPc) of the anisotropic conductive film (1). With such structure, the multilayer substrates, which enable to facilitate manufacture, and eliminate formation of unneeded conductive section of a conductive connecting section, and a transmission line device that is provided with the multilayer substrate are obtained.
(FR)La présente invention concerne un corps de connexion de substrat multicouche (101) qui est pourvu d'un premier substrat multicouche (10) et d'un second substrat multicouche (20). Le premier substrat multicouche (10) et le second substrat multicouche (20) présentent une section étagée sur une partie en raison d'une différence du nombre de couches stratifiées d'un matériau de base isolant, et une partie d'un motif conducteur est exposée dans la section étagée. Un film conducteur anisotrope (1) est disposé entre la section étagée du premier substrat multicouche (10) et la section étagée du second substrat multicouche (20), et des parties de motif conducteur respectives exposées dans les sections étagées sont électriquement connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire de sections conductrices (CPa, CPb, CPc) du film conducteur anisotrope (1). Au moyen d'une telle structure, les substrats multicouches, qui permettent de faciliter la fabrication, et d'éliminer la formation d'une section conductrice non nécessaire d'une section de connexion conductrice, et un dispositif de ligne de transmission qui est pourvu du substrat multicouche sont obtenus.
(JA)多層基板接続体(101)は、第1多層基板(10)および第2多層基板(20)を備える。第1多層基板(10)および第2多層基板(20)は、絶縁基材の積層数の相違により、一部にそれぞれ段差部を有し、導体パターンの一部は段差部に露出する。第1多層基板(10)の段差部と第2多層基板(20)の段差部との間に異方性導電膜(1)が配置され、段差部に露出する導体パターンの一部同士が異方性導電膜(1)の導通部(CPa,CPb,CPc)を介して導通する。この構造により、製造を容易にするとともに導通接続部の不要な導通部の形成を無くした多層基板およびそれを備える伝送線路デバイスを得る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)