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1. (WO2018101036) SEALING MATERIAL PASTE
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Pub. No.:    WO/2018/101036    International Application No.:    PCT/JP2017/041026
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 15.11.2017
IPC:
C03C 8/24 (2006.01), H01J 9/26 (2006.01)
Applicants: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi Shiga 5208639 (JP)
Inventors: KANO Kunihiko; (JP)
Priority Data:
2016-233829 01.12.2016 JP
Title (EN) SEALING MATERIAL PASTE
(FR) PÂTE DE MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封着材料ペースト
Abstract: front page image
(EN)This sealing material paste comprises a sealing material, a resin binder, and a solvent, and is characterized in that: the sealing material contains at least a glass powder and a refractory filler powder; the contained amount of the sealing material is 90.0-99.9 mass%; and when the 10%-particle diameter, the 50%-particle diameter, and the 90%-particle diameter of the sealing material are defined as D10, D50, and D90, respectively, the relations of D10×350 and D50×390 are satisfied.
(FR)La présente invention concerne une pâte de matériau d'étanchéité comprenant un matériau d'étanchéité, un liant à base de résine et un solvant, et est caractérisée en ce que : le matériau d'étanchéité contient au moins une poudre de verre et une poudre de charge réfractaire ; la quantité de matériau d'étanchéité contenue est de 90,0 à 99,9 % en masse ; et lorsque le diamètre de 10 % des particules, le diamètre de 50 % des particules et le diamètre de 90 % des particules du matériau d'étanchéité sont définis comme étant respectivement D10, D50 et D90, les relations de D10×3<D50 et D5 0×3<D9 0 sont satisfaites.
(JA)本発明の封着材料ペーストは、封着材料、樹脂バインダー及び溶剤を含有する封着材料ペーストであって、封着材料が少なくともガラス粉末と耐火性フィラー粉末とを含み、封着材料の含有量が90.0~99.9質量%であり、封着材料の10%粒子径をD10、封着材料の50%粒子径をD50、封着材料の90%粒子径をD90とした時に、D10×3<D50、D50×3<D90の関係を満たすことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)