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1. (WO2018100638) LASER MACHINING SYSTEM AND LASER MACHINING METHOD
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Pub. No.: WO/2018/100638 International Application No.: PCT/JP2016/085410
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 29.11.2016
IPC:
H01S 3/225 (2006.01) ,B23K 26/14 (2014.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
S
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
3
Lasers, i.e. devices for generation, amplification, modulation, demodulation, or frequency-changing, using stimulated emission, of infra-red, visible, or ultra-violet waves
14
characterised by the material used as the active medium
22
Gases
223
the active gas being polyatomic, i.e. containing more than one atom
225
comprising an excimer or exciplex
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
14
using a flow, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam
Applicants:
ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP/JP]; 栃木県小山市大字横倉新田400番地 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
Inventors:
柿崎 弘司 KAKIZAKI, Kouji; JP
若林 理 WAKABAYASHI, Osamu; JP
Agent:
松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo; 東京都新宿区西新宿二丁目6番1号 新宿住友ビル23階 私書箱第176号 新都心国際特許事務所 Matsuura & Associates, P.O. Box 176, Shinjuku Sumitomo Bldg. 23F, 6-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630223, JP
Priority Data:
Title (EN) LASER MACHINING SYSTEM AND LASER MACHINING METHOD
(FR) SYSTÈME D'USINAGE PAR LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER
(JA) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
Abstract:
(EN) This laser machining system is provided with: a wavelength-variable laser device that outputs laser beams for both an absorption line representing wavelengths of light absorbed by oxygen and a non-absorption line representing wavelengths of light less absorbed by oxygen than that of the absorption line; an optical system that irradiates an object to be machined with a laser beam; and a laser control unit that is for controlling the wavelength-variable laser device by setting, when machining the surface of the object to be machined with laser in a gas that contains oxygen, the wavelength of the laser beam outputted from the wavelength-variable laser device to the non-absorption line, and setting, when cleaning the surface of the object to be machined with ozone in a gas that contains oxygen, the wavelength of the laser beam outputted from the wavelength-variable laser device to the absorption line.
(FR) Ce système d'usinage par laser comprend : un dispositif laser à longueur d'onde variable qui émet des faisceaux laser à la fois pour une ligne d'absorption représentant des longueurs d'onde de lumière absorbée par l'oxygène et pour une ligne de non-absorption représentant des longueurs d'onde de lumière moins absorbée par l'oxygène que celle de la ligne d'absorption ; un système optique qui expose un objet à usiner à un faisceau laser ; et une unité de commande de laser qui est destinée à commander le dispositif laser à longueur d'onde variable par réglage, lors de l'usinage de la surface de l'objet à usiner avec un laser dans un gaz qui contient de l'oxygène, de la longueur d'onde du faisceau laser émis par le dispositif laser à longueur d'onde variable vers la ligne de non-absorption, et par réglage, lors du nettoyage de la surface de l'objet à usiner avec de l'ozone dans un gaz qui contient de l'oxygène, de la longueur d'onde du faisceau laser émis par le dispositif laser à longueur d'onde variable vers la ligne d'absorption.
(JA) レーザ加工システムは、酸素が光吸収する波長である吸収ラインと、吸収ラインより酸素による光吸収量が少ない波長である非吸収ラインのそれぞれのレーザ光を出力する波長可変レーザ装置と、被加工物にレーザ光を照射する光学システムと、波長可変レーザ装置を制御するレーザ制御部であって、酸素を含むガス中において被加工物の表面をレーザ加工する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を非吸収ラインに設定し、かつ、酸素を含むガス中において被加工物の表面をオゾン洗浄する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を吸収ラインに設定するレーザ制御部と、を備えている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)