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1. (WO2018098793) SELECTIVE PLATING DEVICE AND SELECTIVE PLATING DIE THEREOF
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Pub. No.:    WO/2018/098793    International Application No.:    PCT/CN2016/108302
Publication Date: 07.06.2018 International Filing Date: 01.12.2016
IPC:
C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/08 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN ALLMERIT TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; 3rd Floor, 1st Building, Huafan Industrial Park Huafan Road, Dalang Sub-district, Longhua New District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventors: SU, Qian; (CN).
LIU, Quansheng; (CN).
LIU, Xingsen; (CN).
LI, Hongji; (CN).
MENG, Min; (CN)
Agent: SHENZHEN REFINED INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP); Room 208, Shennan garden B area Kexing Road No. 11, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Priority Data:
Title (EN) SELECTIVE PLATING DEVICE AND SELECTIVE PLATING DIE THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE PLACAGE SÉLECTIF ET MATRICE DE PLACAGE SÉLECTIF ASSOCIÉE
(ZH) 选择电镀设备及其选择电镀模具
Abstract: front page image
(EN)A selective plating device (1) and a selective plating die (30) thereof. The selective plating die (30) comprises a roller-shaped die body (31). Plating holes (310) are formed in the roller-shaped die body (31). The selective plating die (30) also comprises a linkage mechanism connected to the die body (31), and the linkage mechanism is used for linking the die body (31) with a drive mechanism (20), so that the die body (31) can rotate around the center axis of the die body along with the drive mechanism (20). Because the selective plating die (30) is provided with the linkage mechanism connected to the drive mechanism (20), the selective plating die (30) can actively rotate under the drive of the drive mechanism (20), the plating efficiency can be improved, the defect-free rate in plating is improved, the service life of the die is prolonged, and an adjustment process of the plating die is simplified.
(FR)L'invention concerne un dispositif de placage sélectif (1) et une matrice (30) de placage sélectif associée. La matrice (30) de placage sélectif comprend un corps (31) de matrice en forme de rouleau. Des trous (310) de placage sont formés dans le corps (31) de matrice en forme de rouleau. La matrice (30) de placage sélectif comprend également un mécanisme de liaison relié au corps (31) de matrice et le mécanisme de liaison est utilisé pour relier le corps (31) de matrice à un mécanisme d'entraînement (20), de telle sorte que le corps (31) de matrice peut tourner autour de l'axe central du corps de matrice conjointement avec le mécanisme d'entraînement (20). Du fait que la matrice (30) de placage sélectif est pourvue du mécanisme de liaison relié au mécanisme d'entraînement (20), la matrice (30) de placage sélectif peut tourner activement sous l'entraînement du mécanisme d'entraînement (20), l'efficacité de placage peut être améliorée, le taux sans défaut de placage est amélioré, la durée de vie de la matrice est prolongée et un processus de réglage de la matrice de placage est simplifié.
(ZH)一种选择电镀设备(1)及其选择电镀模具(30),该选择电镀模具(30)包括滚轮状模具本体(31),所述模具本体(31)上开设有电镀孔(310);其还包括与该模具本体(31)相连接的联接机构,该联接机构用于将该模具本体(31)与驱动机构(20)相联接,以使得该模具本体(31)能够随着驱动机构(20)绕其自身的中心轴线转动。由于该选择电镀模具(30)设置了与驱动机构(20)相连接的联接机构,使得选择电镀模具(30)能够在驱动机构(20)的驱动下主动旋转,可以提高电镀效率,提升电镀的良品率,增加模具寿命,简化电镀模具调整工序。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)