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1. (WO2018088299) ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG
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Pub. No.: WO/2018/088299 International Application No.: PCT/JP2017/039545
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 01.11.2017
IPC:
H01G 13/00 (2013.01) ,B23K 26/066 (2014.01) ,B23K 26/382 (2014.01)
Applicants: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.[JP/JP]; 1-9 Kanda-Sudacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Inventors: HAYASHI Kiyoshi; JP
HOZUMI Satoshi; JP
Agent: NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
KAWAGOE Yuichiro; JP
FUSHIMI Shunsuke; JP
Priority Data:
2016-21858509.11.2016JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG
(FR) GABARIT DE MAINTIEN DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT GABARIT DE MAINTIEN DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品保持治具及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a method for manufacturing an electronic component holding jig in which laser light (L) is irradiated on an elastomer sheet (3), whereby retaining holes (4) for retaining electronic components are formed in the elastomer sheet (3), wherein the method for manufacturing an electronic component holding jig is characterized in that the laser light (L) emitted from a laser oscillator passes through a mask pattern having transmission holes that correspond to the shape of the formed retaining holes (4), and after furthermore being condensed by a lens, the laser light (L) is irradiated on the elastomer sheet (3).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un gabarit de maintien de composant électronique dans lequel une lumière laser (L) est irradiée sur une feuille élastomère (3), ce par quoi des trous de retenue (4) pour retenir des composants électroniques sont formés dans la feuille élastomère (3), le procédé de fabrication d'un gabarit de maintien de composant électronique étant caractérisé en ce que la lumière laser (L) émise par un oscillateur laser passe à travers un motif de masque ayant des trous de transmission qui correspondent à la forme des trous de retenue formés (4), et après avoir en outre été condensé par une lentille, la lumière laser (L) est irradiée sur la feuille élastomère (3).
(JA) エラストマーシート(3)に対してレーザー光(L)を照射することにより、エラストマーシート(3)に電子部品を保持するための保持穴(4)を形成する、電子部品保持治具の製造方法であって、レーザー発振器から出射したレーザー光(L)を、形成する保持穴(4)の形状に対応する透過孔を有するマスクパターンに通し、さらにレンズで集光した後、エラストマーシート(3)に照射することを特徴とする電子部品保持治具の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)