WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/088265    International Application No.:    PCT/JP2017/039170
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 30.10.2017
H01G 4/33 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: HAYASHI, Yasunobu; (JP).
ISHIDA, Nobuhiro; (JP)
Agent: INABA, Yoshiyuki; (JP).
ONUKI, Toshifumi; (JP)
Priority Data:
2016-218406 08.11.2016 JP
(JA) 電子部品
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic component provided with: a substrate having a first main surface and a second main surface; an element provided on the first main surface of the substrate; a first contact electrode electrically connected to the element; an insulating film in which a first opening is provided at a position overlapping the first contact electrode in a plan view of the first main surface; a protective film provided so as to cover the insulating film in a region including at least a part of the periphery of the first opening; and a first external electrode provided extending from the first contact electrode to the protective film.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comportant : un substrat ayant une première surface principale et une seconde surface principale; un élément disposé sur la première surface principale du substrat; une première électrode de contact connectée électriquement à l'élément; un film isolant dans lequel une première ouverture est disposée à une position chevauchant la première électrode de contact dans une vue en plan de la première surface principale; un film protecteur disposé de façon à recouvrir le film isolant dans une région comprenant au moins une partie de la périphérie de la première ouverture; et une première électrode externe disposée s'étendant de la première électrode de contact au film protecteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)