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1. (WO2018088094) BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, BONDING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
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Pub. No.: WO/2018/088094 International Application No.: PCT/JP2017/036782
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 11.10.2017
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventors: NAKAMITSU, Takashi; JP
MATSUMOTO, Shuhei; JP
OMORI, Yosuke; JP
Agent: KANEMOTO, Tetsuo; JP
KAMEYA, Yoshiaki; JP
HAGIWARA, Yasushi; JP
Priority Data:
2016-21858009.11.2016JP
Title (EN) BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, BONDING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON, SYSTÈME DE LIAISON, PROCÉDÉ DE LIAISON, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT POUR ORDINATEUR
(JA) 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
Abstract: front page image
(EN) This bonding device that bonds substrates to one another comprises: a first holding part which, on the bottom surface thereof, applies a vacuum to a first substrate, thereby holding the substrate by means of the vacuum; a second holding part which is provided beneath the first holding part, and which, on the upper surface thereof, applies a vacuum to a second substrate, thereby holding the substrate by means of the vacuum; a movement part which moves the first holding part and the second holding part relative to one another in the horizontal direction; a laser interferometer which measures the positions of the first holding part and the second holding part which are moved by the movement unit; a linear scale that measures the position of the movement unit; and a control unit which control the movement unit using the measurement results of the laser interferometer and the linear scale.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de liaison qui lie des substrats l'un à l'autre comprenant : une première partie de maintien qui, sur sa surface inférieure, applique un vide à un premier substrat, maintenant ainsi le substrat au moyen du vide ; une seconde partie de maintien qui est disposée en-dessous de la première partie de maintien, et qui, sur sa surface supérieure, applique un vide à un second substrat, maintenant ainsi le substrat au moyen du vide ; une partie de déplacement qui déplace la première partie de maintien et la seconde partie de maintien l'une par rapport à l'autre dans la direction horizontale ; un interféromètre laser qui mesure les positions de la première partie de maintien et de la seconde partie de maintien qui sont déplacées par l'unité de mouvement ; une échelle linéaire qui mesure la position de l'unité de déplacement ; et une unité de commande qui commande l'unité de déplacement à l'aide des résultats de mesure de l'interféromètre laser et de l'échelle linéaire.
(JA) 基板同士を接合する接合装置は、下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、当該第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、第1の保持部と第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動部と、当該移動部によって移動する第1の保持部又は第2の保持部の位置を測定するレーザ干渉計と、当該移動部の位置を測定するリニアスケールと、レーザ干渉計の測定結果と当該リニアスケールの測定結果を用いて、移動部を制御する制御部と、を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)