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1. (WO2018087902) ELECTRONIC DEVICE FOR LIQUID IMMERSION COOLING, POWER SUPPLY UNIT, AND COOLING SYSTEM
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Pub. No.:    WO/2018/087902    International Application No.:    PCT/JP2016/083618
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 12.11.2016
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Applicants: EXASCALER INC. [JP/JP]; 2-1 Kanda-Ogawamachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010052 (JP)
Inventors: SAITO, Motoaki; (JP)
Agent: KURODA, Kenji; (JP).
MATSUMOTO, Takashi; (JP)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE FOR LIQUID IMMERSION COOLING, POWER SUPPLY UNIT, AND COOLING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE POUR REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE, UNITÉ D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT
(JA) 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic device that is immersed in a coolant inside a cooling device and directly cooled. The electronic device includes: a carrier substrate comprising a voltage input terminal that supplies DC voltage for the electronic device; and a supporting member that supports the carrier substrate. The voltage input terminal is electrically connected to a voltage output terminal in a power supply unit. The supporting member supports the carrier substrate so as to be positioned in an upper section of the power supply unit arranged in the bottom section of a cooling tank provided in the cooling device, when the electronic device is electrically connected to the power supply unit. The supporting member can include a backboard or a frame structure that have the carrier substrate fixed to one surface thereof. The backboard or frame structure can be slidably supported by a plurality of support columns vertically erected and fixed inside the cooling tank. The backboard or frame structure can include a support pin or guide pin inserted, from above, into a bracket fixed inside the cooling tank.
(FR)L’invention concerne un dispositif électronique qui est immergé dans un liquide de refroidissement à l’intérieur d’un dispositif de refroidissement et refroidi directement. Le dispositif électronique comprend : un substrat de support comprenant une borne d'entrée de tension qui fournit une tension continue au dispositif électronique ; et un élément de support qui supporte le substrat de support. La borne d'entrée de tension est connectée électriquement à une borne de sortie de tension dans une unité d'alimentation électrique. L'élément de support supporte le substrat de support de façon à être positionné dans une section supérieure de l'unité d'alimentation électrique disposée dans la section inférieure d'un réservoir de refroidissement disposé dans le dispositif de refroidissement, lorsque le dispositif électronique est électriquement connecté à l'unité d'alimentation électrique. L'élément de support peut comprendre un panneau arrière ou une structure de cadre sur une surface duquel est fixé le substrat de support. Le panneau arrière ou la structure de cadre peut être supporté coulissant par une pluralité de colonnes de support érigées verticalement et fixées à l'intérieur du réservoir de refroidissement. Le panneau arrière ou la structure de cadre peut comprendre une broche de support ou une broche de guidage insérée, par le haut, dans un support fixé à l'intérieur du réservoir de refroidissement.
(JA)冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、電子機器用の直流電圧を供給する電圧入力端を備えるキャリア基板と、キャリア基板を支持する支持部材とを含む。電圧入力端は、電源ユニットの電圧出力端に電気的に接続される。支持部材は、電子機器が電源ユニットと電気的に接続されたときに、冷却装置が備える冷却槽の底部に設置された電源ユニットの上部に位置するようにキャリア基板を支持する。支持部材は、キャリア基板が一の面に固定されるバックボード又はフレーム構造を含むとよい。バックボード又はフレーム構造は、冷却槽内に垂直に起立して固定された複数の支持柱によってスライド可能に支持されるとよい。バックボード又はフレーム構造は、冷却槽内に固定されるブラケットに上方から挿入される支持ピン又はガイドピンを含むとよい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)