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1. (WO2018087890) SEMICONDUCTOR DEVICE, INVERTER UNIT, AND AUTOMOBILE
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Pub. No.:    WO/2018/087890    International Application No.:    PCT/JP2016/083541
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 11.11.2016
IPC:
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: NAKATA, Yosuke; (JP).
IMOTO, Yuji; (JP).
SASAKI, Taishi; (JP).
KAWASE, Tatsuya; (JP)
Agent: TAKADA, Mamoru; (JP).
TAKAHASHI, Hideki; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, INVERTER UNIT, AND AUTOMOBILE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ONDULEUR, ET AUTOMOBILE
(JA) 半導体装置、インバータユニット及び自動車
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor chip (2a) is bonded to the upper surface of a conductor substrate (1a). A control terminal (11a) is disposed further toward the outside than the semiconductor chip (2a), and is connected, using a conductive wire (12a), to a control electrode of the semiconductor chip (2a). A case (10) surrounds the semiconductor chip (2a). A sealing material (13) seals the semiconductor chip (2a). A lead frame (4) has: a bonding portion (4a) bonded to the semiconductor chip (2a); and a perpendicular portion (4b), which is incorporated into the case (10), and which is led out from the bonding portion (4a) to the outside of the control terminal (11a), said perpendicular portion rising in the direction perpendicular to the upper surface of the semiconductor chip (2a).
(FR)L'invention concerne une puce semiconductrice (2a) qui est liée à la surface supérieure d'un substrat conducteur (1a). Une borne de commande (11a) est disposée davantage vers l'extérieur que la puce semiconductrice (2a), et est connectée, à l'aide d'un fil conducteur (12a), à une électrode de commande de la puce semiconductrice (2a). Un boîtier (10) entoure la puce semiconductrice (2a). Un matériau d'étanchéité (13) scelle la puce semiconductrice (2a). Une grille de connexion (4) comprend : une partie de liaison (4a) liée à la puce semiconductrice (2a); et une partie perpendiculaire (4b), qui est incorporée dans le boîtier (10), et qui sort de la partie de liaison (4a) vers l'extérieur de la borne de commande (11a), ladite partie perpendiculaire s'élevant dans la direction perpendiculaire à la surface supérieure de la puce semiconductrice (2a).
(JA)導体基板(1a)の上面に半導体チップ(2a)が接合されている。制御端子(11a)が半導体チップ(2a)よりも外側に配置され、半導体チップ(2a)の制御電極に導線(12a)で接続されている。ケース(10)が半導体チップ(2a)を取り囲む。封止材(13)が半導体チップ(2a)を封止する。リードフレーム(4)は、半導体チップ(2a)に接合された接合部(4a)と、ケース(10)に組み込まれ、接合部(4a)から制御端子(11a)の外側まで取り出され、半導体チップ(2a)の上面に対して垂直方向に立ち上がっている垂直部(4b)とを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)