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1. (WO2018087052) SOLDER MASK INKJET INKS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
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Pub. No.: WO/2018/087052 International Application No.: PCT/EP2017/078381
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 07.11.2017
IPC:
C09D 11/101 (2014.01) ,C09D 11/30 (2014.01) ,C09D 11/322 (2014.01) ,C09D 11/38 (2014.01)
Applicants: AGFA-GEVAERT N.V.[BE/BE]; IP Department 3622 Septestraat 27 2640 Mortsel, BE
ELECTRA POLYMER LTD.[GB/GB]; Roughway Mill, Roughway Lane Tonbridge Kent TN11 9SG, GB
Inventors: LOCCUFIER, Johan; BE
GOETHALS, Fabienne; BE
VAN AERT, Hubertus; BE
TORFS, Rita; BE
SAUVAGEOT, Marion; BE
Agent: VIAENE, Kris; BE
Priority Data:
16198099.010.11.2016EP
Title (EN) SOLDER MASK INKJET INKS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) ENCRES POUR JET D'ENCRE DE MASQUAGE POUR LA SOUDURE DESTINÉES À LA FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract:
(EN) The invention provides an inkjet method for producing a solder mask in the manufacture of a Printed Circuit Board. By using a solder mask inkjet ink containing at least one photo-initiator, at least one free radical polymerizable compound and at least one RAFT compound as adhesion promoter, a high quality solder mask withstanding the high thermal stress during the soldering process while maintaining excellent physical properties, may be produced.
(FR) L'invention concerne un procédé à jet d'encre permettant de produire un masquage pour la soudure lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé. En utilisant une encre pour jet d'encre de masquage pour la soudure contenant au moins un photo-initiateur, au moins un composé polymérisable par radicaux libres et au moins un composé RAFT utilisé comme promoteur d'adhérence, un masque pour la soudure de haute qualité pouvant résister à la contrainte thermique élevée pendant le processus de soudure tout en conservant d'excellentes propriétés physiques, peut être produit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)