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1. (WO2018086909) LEAD FRAME, OPTOELECTRONIC COMPONENT HAVING A LEAD FRAME, AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.:    WO/2018/086909    International Application No.:    PCT/EP2017/077491
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 26.10.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: LAMFALUSI, Tamas; (DE).
RICHTER, Markus; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2016 121 510.4 10.11.2016 DE
Title (DE) LEITERRAHMEN, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINEM LEITERRAHMEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) LEAD FRAME, OPTOELECTRONIC COMPONENT HAVING A LEAD FRAME, AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) GRILLE DE CONNEXION, COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE MUNI D’UNE GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Leiterrahmen (1) für einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (7) mit einem ersten Element (2) mit einer ersten Haupterstreckungsebene, einem zweiten Element (3) mit einer zweiten Haupterstreckungsebene und einem dritten Element (4) mit einer dritten Haupterstreckungsebene angegeben, wobei -die erste Haupterstreckungsebene, die zweite Haupterstreckungsebene und die dritte Haupterstreckungsebene parallel zueinander angeordnet sind, -die drei Elemente (2, 3, 4) in einer Stapelrichtung (R) übereinander angeordnet sind, und -das dritte Element (4) eine Auflagefläche (9) für den Halbleiterchip (7) aufweist, die kleiner ist als eine Montagefläche (8) des Halbleiterchips (7). Weiterhin werden ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements angegeben.
(EN)The invention relates to a lead frame (1) for a radiation-emitting semiconductor chip (7), comprising a first element (2) which has a first main extension plane, a second element (3) which has a second extension plane, and a third element (4) which has a third main extension plane, wherein - the first main extension plane, the second main extension plane, and the third main extension plane are arranged parallel to each other, - the three elements (2, 3, 4) are arranged one above the other in a stacking direction (R), and - the third element (4) has a support face (9) for the semiconductor chip (7), said surface being smaller than a mounting surface (8) of the semiconductor chip (7). The invention also relates to an optoelectronic component and to a method for producing an optoelectronic component.
(FR)L’invention concerne une grille de connexion (1), destinée à une puce semi-conductrice (7) émettrice de rayonnement, comprenant un premier élément (2) présentant un premier plan d’extension principal, un second élément (3) présentant un deuxième plan d’extension principal et un troisième élément (4) présentant un troisième plan d’extension principal. Le premier plan d’extension principal, le deuxième plan d’extension principal et le troisième plan d’extension principal sont disposés parallèlement les uns aux autres, les trois éléments (2, 3, 4) sont disposés les uns au-dessus des autres dans une direction d’empilement (R), et le troisième élément (4) possède une surface de support (9), destinée à la puce semi-conductrice (7), qui est plus petite qu’une surface de montage (8) de la puce semi-conductrice (7). En outre, l’invention concerne un composant optoélectronique et un procédé de fabrication d’un composant optoélectronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)