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1. (WO2018086795) METHOD FOR DETERMINING AN OPTIMIZED SET OF MEASUREMENT LOCATIONS FOR MEASUREMENT OF A PARAMETER OF A LITHOGRAPHIC PROCESS, METROLOGY SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM PRODUCTS FOR IMPLEMENTING SUCH METHODS
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Pub. No.: WO/2018/086795 International Application No.: PCT/EP2017/074439
Publication Date: 17.05.2018 International Filing Date: 27.09.2017
IPC:
G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Exposure; Apparatus therefor
Applicants:
ASML NETHERLANDS B.V. [NL/NL]; P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
Inventors:
TEN BERGE, Peter; NL
DE RUITER, Christiaan, Theodoor; NL
Agent:
PETERS, John; NL
Priority Data:
16198271.510.11.2016EP
Title (EN) METHOD FOR DETERMINING AN OPTIMIZED SET OF MEASUREMENT LOCATIONS FOR MEASUREMENT OF A PARAMETER OF A LITHOGRAPHIC PROCESS, METROLOGY SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM PRODUCTS FOR IMPLEMENTING SUCH METHODS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'UN ENSEMBLE OPTIMISÉ D'EMPLACEMENTS DE MESURE SERVANT À LA MESURE D'UN PARAMÈTRE D'UN PROCESSUS LITHOGRAPHIQUE, SYSTÈME DE MÉTROLOGIE ET PRODUITS DE PROGRAMMES D'ORDINATEUR SERVANT À L'IMPLÉMENTATION DE TELS PROCÉDÉS
Abstract:
(EN) Disclosed is a method, and associated system for determining an optimized set of measurement locations for measurement of a parameter related to a structure applied to a substrate by a lithographic process. The method comprises determining a first set of parameter values from a first set of measurements of first structures across a first plurality of locations, for example from target measurements and determining a second set of parameter values from a second set of measurements of second structures across a second plurality of locations, for example using an SEM or e-beam tool on product structures. A correlation is determined between said first set of parameter values and said second set of parameter values and used to determine the optimized set of measurement locations.
(FR) L'invention concerne un procédé, et un système associé pour déterminer un ensemble optimisé d'emplacements de mesure pour la mesure d'un paramètre lié à une structure appliquée à un substrat par un procédé lithographique. Le procédé consiste à déterminer un premier ensemble de valeurs de paramètres à partir d'un premier ensemble de mesures de premières structures sur une première pluralité d'emplacements, par exemple à partir de mesures cibles, et à déterminer un second ensemble de valeurs de paramètres à partir d'un second ensemble de mesures de secondes structures sur une seconde pluralité d'emplacements, par exemple à l'aide d'un outil à faisceau électronique ou à balayage électronique (SEM) sur des structures de produit. Une corrélation est déterminée entre ledit premier ensemble de valeurs de paramètre et ledit second ensemble de valeurs de paramètre et utilisée afin de déterminer l'ensemble optimisé d'emplacements de mesure.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)