WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018085199) THERMAL MANAGEMENT OF RF DEVICES USING EMBEDDED MICROJET ARRAYS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/085199    International Application No.:    PCT/US2017/059030
Publication Date: 11.05.2018 International Filing Date: 30.10.2017
IPC:
F28F 7/00 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 77 Massachusetts Avenue Cambridge, Massachusetts 02139 (US)
Inventors: MALOUIN, Bernard A., Jr.; (US).
SMITH, James Paul; (US).
BROWNE, Eric A.; (US)
Agent: NIELDS, LEMACK & FRAME, LLC; 176 E. Main Street Suite 5 Westboro, Massachusetts 01581 (US).
FRAME, Robert C.; (US).
LEMACK, Kevin S.; (US)
Priority Data:
62/415,704 01.11.2016 US
62/415,739 01.11.2016 US
Title (EN) THERMAL MANAGEMENT OF RF DEVICES USING EMBEDDED MICROJET ARRAYS
(FR) GESTION THERMIQUE DE DISPOSITIFS RF À L'AIDE DE RÉSEAUX DE MICROJETS INTÉGRÉS
Abstract: front page image
(EN)The present invention generally relates to a microjet array for use as a thermal management system for a heat generating device, such as an RF device. The microjet array is formed in a jet plate, which is attached directly to the substrate containing the heat generating device. Additional enhancing features are used to further improve the heat transfer coefficient above that inherently achieved by the array. Some of these enhancements may also have other functions, such as adding mechanical structure, electrical connectivity or pathways for waveguides. This technology enables higher duty cycles, higher power levels, increased component lifetime, and/or improved SWaP for RF devices operating in airborne, naval (surface and undersea), ground, and space environments. This technology serves as a replacement for existing RF device thermal management solutions, such as high-SWaP finned heat sinks and cold plates.
(FR)La présente invention concerne de manière générale un réseau de microjets destiné à être utilisé en tant que système de gestion thermique pour un dispositif dégageant de la chaleur, tel qu'un dispositif RF. Le réseau de microjets est formé dans une plaque de jets, qui est fixée directement au substrat contenant le dispositif dégageant de la chaleur. Des caractéristiques d'amélioration supplémentaires sont utilisées pour améliorer encore le coefficient de transfert thermique ci-dessus qui est obtenu de manière inhérente par le réseau. Certaines de ces améliorations peuvent également avoir d'autres fonctions, telles que l'ajout d'une structure mécanique, d'une connectivité électrique ou de trajets pour des guides d'ondes. Cette technologie permet des cycles de service plus longs, des niveaux de puissance plus élevés, une durée de vie des composants accrue et/ou une performance SWaP (taille, poids, puissance) améliorée pour des dispositifs RF fonctionnant dans des environnements aériens, navals (à la surface et sous-marins), terrestres et spatiaux. Cette technologie remplace les solutions existantes de gestion thermique de dispositifs RF, telles que des dissipateurs thermiques à ailettes à performances SWaP élevées et des plaques froides.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)